主題：信維通信深度解析：5G時(shí)代泛射頻龍頭

一、信維通信：全球布局的一站式泛射頻解決方案商

1.1 圍繞泛射頻為核心內(nèi)生和外延，合伙人平臺和激勵(lì)機(jī)制彰顯發(fā)展信心

信維通信是世界領(lǐng)先的泛射頻解決方法提供商。公司自 2006 年成立以來，始終圍繞射頻技術(shù)研究開發(fā)、制 造和銷售零部件和模組，是全球領(lǐng)先的一站式泛射頻解決方案提供商。公司主營產(chǎn)品包括天線、無線充電模組、 EMC/EMI 解決方案、連接器及線纜、射頻前端器件、音/射頻模組等。信維與全球一流企業(yè)包括蘋果、三星、華 為、微軟等協(xié)同研發(fā)，在消費(fèi)電子、汽車、物聯(lián)網(wǎng)和企業(yè)應(yīng)用中與客戶建立戰(zhàn)略合作關(guān)系。

信維通信已成為覆蓋多個(gè)應(yīng)用場景的一站式泛射頻解決方案供應(yīng)商。信維的業(yè)務(wù)服務(wù)涵蓋 4 大應(yīng)用場景， 包括消費(fèi)電子解決方案、汽車類解決方案、物聯(lián)網(wǎng)/智能家居解決方案、企業(yè)類解決方案。（1）消費(fèi)類電子解決 方案提供多樣定制化及標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，主要包括天線、無線充電、精密五金、音射頻模組、射頻芯片等。（2）汽 車類解決方案方面，信維擁有無線和有線互聯(lián)技術(shù)，可提供天線、無線充電、連接器/線纜等。（3）物聯(lián)網(wǎng)/智 能家居解決方案方面，信維的產(chǎn)品和解決方案涵蓋整個(gè)數(shù)據(jù)鏈的客戶應(yīng)用，包括從傳感器、跟蹤器、智能揚(yáng)聲 器到安全設(shè)備等。（4）企業(yè)類解決方案，信維可向客戶提供企業(yè)類連接產(chǎn)品（如小基站天線、基站天線、數(shù)據(jù) 中心）以確保客戶數(shù)據(jù)完整性及可靠解決方案的建立。我們認(rèn)為，公司在多個(gè)垂直行業(yè)的一站式技術(shù)服務(wù)是其 商業(yè)模式的核心，也是其構(gòu)筑領(lǐng)先的行業(yè)地位的基石。


信維通信已實(shí)現(xiàn)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)的全球布局。公司在深圳、上海、西安、常州、綿陽、臺北、美 國、瑞典、韓國、日本建立了 11 個(gè)研發(fā)中心與銷售中心，在深圳、北京、常州、越南建立制造中心，同時(shí)，在 瑞典、日本、深圳建立前沿研發(fā)中心，聚焦未來 3 到 5 年前沿技術(shù)研發(fā)，在世界范圍內(nèi)為客戶提供全面支持和 服務(wù)。公司的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)體系完善，為公司開拓全球泛射頻市場提供了有力的支持。


內(nèi)生/外延并舉，以射頻為核心創(chuàng)新發(fā)展。內(nèi)生方面，公司先后成立連接器、聲學(xué)、微電子事業(yè)部，設(shè)立中 央研究院、5G 毫米波、LCP 實(shí)驗(yàn)室，支持前沿業(yè)務(wù)創(chuàng)新。外延方面，公司通過收購萊爾德、亞力盛，控股艾利 門特、光線新材料，增資德清華瑩，入股瑞強(qiáng)，先后獲得或增強(qiáng)天線、連接器、MIM、無線充電/材料、濾波器、 PA 能力。信維以射頻和天線業(yè)務(wù)為起點(diǎn)，通過內(nèi)生增長和外延并購構(gòu)建空間更大、利潤更高的多元業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。


信維的產(chǎn)品圍繞射頻技術(shù)展開，涵蓋天線、無線充電、射頻芯片、EMI/EMC、連接器和線纜、音頻產(chǎn)品等， 應(yīng)用市場逐步從消費(fèi)電子向汽車、工業(yè)、軍工等領(lǐng)域擴(kuò)展。信維產(chǎn)品分為 4 大類，即射頻及天線、隔離器件、 線纜及連接器、聲學(xué)及其他，營收占比分別約為 55%、29%、13%、2%左右。（1）射頻及天線業(yè)務(wù)：涵蓋天線 （2G/3G/4G/5G 蜂窩、Wi-Fi、藍(lán)牙、GPS、NFC）、無線充電、射頻前端器件，其中天線和無線充電業(yè)務(wù)已實(shí) 現(xiàn)大客戶平臺搭建和全球布局，射頻芯片業(yè)務(wù)則是未來布局重點(diǎn)。（2）隔離器件指實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽/隔離的EMI/EMC 金屬小件，5G 趨勢下用量和價(jià)值量將大幅增加。（3）連接器及線纜主要實(shí)現(xiàn)信號傳輸功能，與現(xiàn)有產(chǎn)品和客 戶體系有較大協(xié)同。（4）聲學(xué)業(yè)務(wù)則為客戶提供音射頻一體化的解決方案。

注重合伙人平臺建設(shè)，股權(quán)激勵(lì)彰顯發(fā)展信心。信維注重泛合伙人制度建設(shè)，明確合伙人的職責(zé)和利益， 充分調(diào)動合伙人積極性，并通過股權(quán)激勵(lì)將員工與公司利益一致化。公司分別于 2013、2016、2019 年推出三期 股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，2019 年的第三期股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃的行權(quán)業(yè)績目標(biāo)為 2019、2020、2021 年?duì)I收不低于 50、65、85 億元，即連續(xù)兩年同比增長 30%，遠(yuǎn)高于中國電子制造業(yè)均值的 8%。基于公司 5G 天線業(yè)務(wù)增長、無線充電滲 透提高、小件和連接類業(yè)務(wù)放量邏輯，我們對公司業(yè)績增長具有信心。



1.2 業(yè)務(wù)擴(kuò)張推動收入持續(xù)增長，大客戶模式下盈利能力維持高位

1.3 立足材料和工藝構(gòu)建垂直一體化體系，對標(biāo)村田/安費(fèi)諾成長路徑清晰

1.3.1 堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)投入，設(shè)計(jì)、測試和認(rèn)證體系共筑綜合實(shí)力

信維通信在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、測試、體系認(rèn)證等方面具有優(yōu)勢，為其產(chǎn)品性能、質(zhì)量和競爭力奠定了良好基礎(chǔ)。 產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面，公司依托中央研究院，不斷加強(qiáng)自身技術(shù)投入，在研發(fā)能力、射頻能力、垂直整合能力、自動 化能力方面不斷深耕，以保持領(lǐng)先技術(shù)發(fā)展。產(chǎn)品測試方面，公司擁有信維實(shí)驗(yàn)室、射頻實(shí)驗(yàn)室、電磁兼容實(shí) 驗(yàn)室、聲學(xué)實(shí)驗(yàn)室、安全實(shí)驗(yàn)室、產(chǎn)品測試實(shí)驗(yàn)室等多個(gè)實(shí)驗(yàn)室，可保障公司產(chǎn)品性能與可靠性的高質(zhì)量要求。 產(chǎn)品認(rèn)證方面，公司通過了多項(xiàng)國內(nèi)和國際產(chǎn)品認(rèn)證體系，有助于公司的全球產(chǎn)品服務(wù)布局。


信維堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，研發(fā)投入逐年提高，2019 年研發(fā)營收占比超過 7%，近三年累計(jì)研發(fā)投入約 8 億元， 為公司在前瞻技術(shù)的領(lǐng)先打好堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。公司一直重視研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新，在全球設(shè)立了 11 個(gè)研發(fā)中心， 有 5 個(gè)前沿研發(fā)中心。4-5 年前公司在瑞典已經(jīng)研發(fā)布局全面屏所需的天線，此外成立了國內(nèi)首座 5G 毫米技術(shù) 工程實(shí)驗(yàn)室，在廣東省成立 5G 工程研究中心。在 19Q3 季度，公司在美國設(shè)立前沿研發(fā)中心，引進(jìn)了華為美國 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，該團(tuán)隊(duì)在射頻深耕 30 多年，和公司的中央研究院共同推進(jìn)基礎(chǔ)材料研究，為公司在天線射頻以及未 來的毫米波射頻等領(lǐng)域打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

此外，信維還在人員配置、專利申請和生產(chǎn)自動化方面不斷加碼。（1）人員配置方面，公司近萬名員工中 研發(fā)人員達(dá) 1600 名，占比 23%。其中很多人專注于研究射頻材料，例如有機(jī)高分子材料可以幫助解決 5G MIMO 天線小型化問題；軟磁材料，比如納米晶材料，使得無線充電產(chǎn)品的一致性、散熱性處于行業(yè)領(lǐng)先水平。（2） 專利方面，公司申請了 5G 天線、無線充電、LCP 材料等相關(guān)專利 270 項(xiàng)，其中發(fā)明專利 78 項(xiàng)；公司取得專利 授權(quán) 198 項(xiàng)。截至最新報(bào)告期末，公司共申請專利 922 項(xiàng)。（3）自動化方面，公司加大對智能制造及自動化的 研發(fā)投入，進(jìn)一步提升了公司的工藝、工程水平和生產(chǎn)效率。


1.3.2 定制化和垂直一體化保證高附加值，大客戶平臺戰(zhàn)略提高業(yè)務(wù)協(xié)同性和規(guī)模效應(yīng)

定制化、垂直一體化保證公司業(yè)務(wù)的高附加值。信維的核心產(chǎn)品天線、無線充電、EMI/EMC 等需要較強(qiáng)的 定制化能力，公司通過提供定制化服務(wù)為客戶的不同機(jī)型和產(chǎn)品提供特定結(jié)構(gòu)和性能的零組件。因此，信維從 立項(xiàng)階段即可參與到客戶方案設(shè)計(jì)中，充分掌握客戶的最新需求，并能充分享受定制服務(wù)所帶來的高附加值。 在此基礎(chǔ)上，定制化還能帶給公司更加穩(wěn)定的客戶關(guān)系，使得公司能跟隨大客戶共同成長。此外，信維在天線、 無線充電、EMI/EMC、LCP 傳輸線等業(yè)務(wù)上進(jìn)行垂直一體化布局，通過掌握更多產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)利潤最大化。

貫徹大客戶平臺戰(zhàn)略，多業(yè)務(wù)協(xié)同和一站式服務(wù)增強(qiáng)規(guī)模效應(yīng)。信維通過內(nèi)生增長和外延并購垂直整合上 下游資源，強(qiáng)化材料和制造能力；并通過建立全球業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)，為大客戶提供世界范圍內(nèi)的近距離一站式服務(wù)。 目前公司主要供應(yīng)大客戶的手機(jī) Wi-Fi 天線（5GHz / 2.4GHz）、藍(lán)牙天線、GPS 天線、彈片、MIM 五金、音頻 器件、連接線等，單機(jī)價(jià)值和利潤高，單一機(jī)型銷量大，有利于實(shí)現(xiàn)多產(chǎn)品協(xié)同和規(guī)模效應(yīng)。

1.3.3 對標(biāo)村田/安費(fèi)諾，成長路徑清晰，長期趨勢向好

村田制作所是全球領(lǐng)先的日本電子元器件制造商。自 1950 年創(chuàng)立以來，村田始終深耕電子元器件領(lǐng)域，通 過對陶瓷特性不斷挖掘，開發(fā)出種類豐富，可用于智能手機(jī)、汽車電子、能源管理、健康器材等多個(gè)領(lǐng)域的產(chǎn) 品群。村田的產(chǎn)品線可分為元器件業(yè)務(wù)和模組業(yè)務(wù)，元器件業(yè)務(wù)包括電容器、壓電器件和其他元器件，模組業(yè) 務(wù)包括通信模塊、電池、其他模塊等，蘋果、華為、寶馬、奔馳等全球知名企業(yè)均是其客戶。2018 年村田實(shí)現(xiàn) 營收 958.67 億元，凈利潤 125.95 億元，毛利率 38.11%，凈利潤率 13.14%。

村田的核心競爭力來自三個(gè)方面：（1）核心產(chǎn)品競爭力強(qiáng)，市場占有率高。村田通過材料和工藝創(chuàng)新鞏固 產(chǎn)品競爭力，全球市占率排名第一、二的產(chǎn)品占收入總額近 90%，核心產(chǎn)品 MLCC、SAW 濾波器、EMI 濾波 器、震動傳感器、通信模組的全球市占率分別高達(dá) 40%、50%、35%、95%、55%。（2）重視研發(fā)投入，善于前 瞻布局。村田常年保持 6-7%的研發(fā)費(fèi)用占比，新產(chǎn)品開發(fā)比率在 40%以上；根據(jù)客戶需求定制或先行定義產(chǎn)品， 始終走在技術(shù)創(chuàng)新的前線。此外，村田在十年前就開始布局適用于 5G 的 MetroCirc 先進(jìn)電路板技術(shù)，在 2017 年后得到蘋果的廣泛采用，有望成為村田未來數(shù)年的成長動力。（3）立足材料和工藝的垂直一體化商業(yè)模式。 村田從陶瓷作坊起家，基于對材料和工藝的不斷研發(fā)創(chuàng)新，通過垂直整合陶瓷材料、磁性材料、天線材料等進(jìn) 行整體布局，建立了垂直一體化的商業(yè)模式；這種一體化模式構(gòu)建了研發(fā)生產(chǎn)體系閉環(huán)，并最大化了盈利能力。


信維對標(biāo)村田/安費(fèi)諾，成長路徑清晰，長期趨勢向好。信維從業(yè)務(wù)領(lǐng)域和商業(yè)模式上可對標(biāo)村田/安費(fèi)諾， 三者在天線、無線充電、射頻前端、EMI/EMC、連接器等業(yè)務(wù)上有較多重合，并均采用垂直一體化的商業(yè)模式。 信維目前的收入、利潤體量僅為村田/安費(fèi)諾約十分之一。我們認(rèn)為，公司通過打造大客戶平臺、加碼材料和工 藝創(chuàng)新、堅(jiān)持高附加值業(yè)務(wù)和垂直一體化商業(yè)模式、內(nèi)生與外延并舉等戰(zhàn)略，有望復(fù)制村田/安費(fèi)諾的成長路徑。 在 4G 到 5G 的升級時(shí)期，高頻材料和先進(jìn)工藝創(chuàng)新對產(chǎn)品競爭力的影響至關(guān)重要，產(chǎn)業(yè)利潤重心有望重新從純 制造屬性公司向具有材料和工藝創(chuàng)新能力的公司轉(zhuǎn)移，我們看好信維在新一輪創(chuàng)新周期下的表現(xiàn)。

1.4 新增產(chǎn)能到位并逐步釋放，未來成長可期

新增產(chǎn)能到位，未來發(fā)展動力充足。2017-2019 年，信維大幅增加資本支出，用于新建越南、常州基地，購 買生產(chǎn)設(shè)備和擴(kuò)增產(chǎn)能。目前資本開支已經(jīng)回落，新增產(chǎn)能已大部分到位，為未來數(shù)年的發(fā)展注入動力。產(chǎn)能 方面，信維在深圳、北京、常州、越南等地設(shè)廠，并計(jì)劃籌建印度廠區(qū)。信維過去以深圳、北京基地為主，兩地 廠區(qū)面積 18 萬平方米；2016 年后投放常州金壇科技園，新增廠區(qū)面積 45 萬平方米，深圳、北京、常州三廠區(qū) 面積合計(jì) 63 萬平方米。隨著三星、OPPO 等客戶不斷加強(qiáng)海外布局，信維出于成本和配套因素在海外（越南、 印度）設(shè)廠。19Q2，公司深圳新廠和越南工廠完成搬遷，越南廠房已進(jìn)入布線生產(chǎn)階段，主要供貨三星、華為， 預(yù)計(jì)滿產(chǎn)狀態(tài)下可實(shí)現(xiàn) 100 億元年度營收；常州金壇科技園 1/2 號廠房已搬入部分設(shè)備，19 年 10 月舉辦開園儀 式，預(yù)計(jì)滿產(chǎn)狀態(tài)下可釋放 200 億產(chǎn)能。我們認(rèn)為，兩大基地為客戶訂單做好了充分準(zhǔn)備，公司未來成長可期。


二、天線：5G 天線單機(jī)價(jià)值翻倍，天線業(yè)務(wù)迎來新一輪成長機(jī)遇

2.1 高頻高速和小型化趨勢明顯，天線設(shè)計(jì)和工藝升級推高單機(jī)價(jià)值

天線是用于收發(fā)射頻信號的無源器件，直接影響通信質(zhì)量、信號功率、信號帶寬、連接速度等通信指標(biāo)， 因此是通信系統(tǒng)的核心。智能手機(jī)包含的 Cellular（LTE/ TD-SCDMA/ FD-SCDMA/ WCDMA/ CDMA2000/ GSM 等）、BT


LDS 把天線和塑料支架集成到一起，具有簡單高效的特點(diǎn)。LDS（Laser Direct Structuring）激光直接成型 技術(shù)是指利用數(shù)控激光把電路圖案轉(zhuǎn)移到模塑塑料原件表面上，利用立體工件的三維表面形成電路結(jié)構(gòu)。對于 手機(jī)天線設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，LDS 技術(shù)在成型的塑料支架上，利用激光鐳射直接在支架上化鍍形成金屬天線圖案，從 而直接將天線鐳射在手機(jī)外殼上。

FPC（Flexible Printed Circuit）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種高度可靠的可撓性印刷電路板。利用 FPC 柔性板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。按照 層數(shù)劃分，F(xiàn)PC 可分為單層/雙層/多層 FPC 和剛撓結(jié)合 FPC，制造技術(shù)以單層 FPC 技術(shù)為基礎(chǔ)，通過疊層壓合 技術(shù)實(shí)現(xiàn)。在天線應(yīng)用中，通過在內(nèi)部蝕刻天線電路，F(xiàn)PC 可被用作天線信號的載體和相應(yīng)的信號傳輸線。


高頻高速和小型化是天線持續(xù)升級的推動力。近年來無線網(wǎng)絡(luò)頻率不斷提升，高頻高速應(yīng)用場景越來越多。 例如，5G Sub-6GHz 和毫米波段比 4G 頻率高，能支持高清直播、VR/AR、云游戲、自動駕駛等大流量、短延遲 場景。但是高頻高速場景下天線的能量損失和信號延遲問題日益嚴(yán)重，因此為了應(yīng)對高頻高速趨勢下的性能、 損耗等挑戰(zhàn)，天線在 MIMO 設(shè)計(jì)、新工藝、新材料等方面將迎來眾多創(chuàng)新。此外，隨著全面屏、更多功能組件、 更大電池容量等趨勢持續(xù)壓縮手機(jī)空間，天線可用設(shè)計(jì)空間越來越小，天線小型化需求日益迫切，因此手機(jī)廠 商對高集成度天線模組的需求也越來越強(qiáng)烈。高頻、高速、小型化共同構(gòu)成天線持續(xù)升級的推動力。


5G 時(shí)代天線設(shè)計(jì)和工藝雙升級，單機(jī)價(jià)值有望翻倍增長。5G 趨勢下，手機(jī)天線的 MIMO 配置迎來升級。 傳統(tǒng) 4G 天線主要使用 2×2MIMO 配置，部分高端機(jī)型使用 4×4MIMO；5G 手機(jī)最低標(biāo)配 4×4MIMO，未來甚 至?xí)壍?8×8MIMO。MIMO 配置升級可顯著提高無線網(wǎng)絡(luò)連接速度，但也意味著天線數(shù)量更多、設(shè)計(jì)更復(fù) 雜、加工更困難，因此 MIMO 配置的升級有望給供應(yīng)商解決方案的單價(jià)價(jià)值帶來提升。此外工藝方面，5G 天線 也將迎來升級。4G 手機(jī)過去主要采用 LDS、FPC（PI 基材）工藝，5G 手機(jī)現(xiàn)在更多用高頻柔性天線設(shè)計(jì)，比 如同樣是 FPC 工藝，會換用 LCP、MPI、PTFE 等高頻基材。從工藝升級角度看，5G 天線價(jià)值還將繼續(xù)提升。 4G 高端機(jī)以 LDS 工藝為主，單機(jī)價(jià)值約 5 人民幣；5G 手機(jī)若繼續(xù)采用 LDS 工藝，則 5G LDS 天線單機(jī)價(jià)值約 10 人民幣，單機(jī)價(jià)值翻倍。若 5G 手機(jī)使用 FPC（LCP/MPI/PTFE 基材）天線，則單機(jī)價(jià)值高達(dá) 8 美金左右。


長期來看，使用高頻基材的 FPC 天線將日益重要。2017 年蘋果首次在 iPhone X/8/8Plus 中使用 LCP（液晶 聚合物）基材的 FPC 天線，開啟 LCP 商用熱潮。傳統(tǒng)天線 FPC 使用 PI 基材，而 iPhone X 使用 LCP 天線，可 提高天線的高頻高速性能并減小空間。據(jù)產(chǎn)業(yè)拆解，iPhone X 使用 2 個(gè) LCP 天線，iPhone 8/8Plus 使用 1 個(gè)局部 基于 LCP 軟板的天線。2018 機(jī)型中，iPhone XS/XS Max/XR 分別使用 3/3/2 個(gè) LCP 天線，較 17 年三款機(jī)型滲 透率全面提升。價(jià)值方面，iPhone X 2 根 LCP 天線合計(jì) 8-10 美元；iPhone 7 PI 天線單機(jī)價(jià)值約 0.4 美元，價(jià)值 提升約 20 倍。我們認(rèn)為，iPhone X 首度使用 LCP 天線/軟板以及 18 年 iPhone 提升 LCP 天線滲透率意義重大， 可解讀為蘋果為 5G 的提前布局和驗(yàn)證。我們認(rèn)為，LCP 軟板/天線正成為高頻高速和小型化趨勢下的技術(shù)浪潮。



傳統(tǒng)終端天線主要采用基于 PI 基材的軟板工藝，高頻高速趨勢下，LCP/MPI/PTFE 將成為新的軟板基材。為適應(yīng)高頻高速趨勢，傳統(tǒng) PI 軟板作為終端天線和傳輸線，正在遭遇性能瓶頸。而基于 LCP 基材的軟板憑借在 傳輸損耗、可彎折性、尺寸穩(wěn)定性、吸濕性等方面的優(yōu)勢，既可用于高頻高速數(shù)據(jù)傳輸，也可用作高頻封裝材 料，因此成為高頻高速趨勢下傳統(tǒng) PI 軟板的絕佳替代工藝。隨著 MPI（Modified PI，一種改良的 PI）技術(shù)成熟， MPI 的綜合性能也在 15GHz 以下頻率范圍內(nèi)接近 LCP，因此亦有望在 5G Sub-6GHz 應(yīng)用領(lǐng)域替代 PI 軟板。

LCP/MPI 天線傳輸線可實(shí)現(xiàn)更高程度的小型化。空間壓縮趨勢下，手機(jī)廠商對小型化天線模組、連接器/線 的需求越來越強(qiáng)烈。LCP/MPI 軟板較 PI 軟板具有更好柔性能力，可自由設(shè)計(jì)形狀，因此具有更好的彎折可靠性 和空間效率。以跨越電池的軟板排線為例，傳統(tǒng)軟板在回彈效應(yīng)下無法較好貼合電池表面，而村田的 MetroCirc 可完美貼合電池排線，從而節(jié)省空間。此外，對于天線傳輸線應(yīng)用，LCP/MPI 傳輸線較傳統(tǒng)天線傳輸線（同軸 電纜）可提高空間效率。LCP/MPI 傳輸線擁有與同軸電纜同等優(yōu)秀的傳輸損耗，并可在 0.2 毫米的 3 層結(jié)構(gòu)中 容納若干根傳輸線，從而取代肥厚的同軸電纜和同軸連接器，并減小 65％厚度，具有更高空間效率。

高頻高速和小型化趨勢下，LCP/MPI 將全面替代傳統(tǒng)傳輸線。LCP/MPI 傳輸線具有和傳統(tǒng)傳輸線（同軸電 纜）同等優(yōu)秀的高頻性能，有望憑借尺寸優(yōu)勢替代傳統(tǒng)傳輸線。目前，村田、住友等均已推出兼有傳輸線功能 的 LCP 天線，蘋果亦在 iPhone X/XS 系列中應(yīng)用兼?zhèn)鬏斁€功能的 LCP 天線。我們認(rèn)為小型化需求下，一體化的 LCP/MPI 天線是未來趨勢。此外，隨著電子設(shè)備數(shù)據(jù)傳輸速率的不斷提高，LCP/MPI 傳輸線未來還將實(shí)現(xiàn)對傳 統(tǒng)數(shù)據(jù)接口傳輸線的替代。

iPhone 采用村田 MetroCirc 技術(shù)實(shí)現(xiàn)三種功能。MetroCirc 是由高性能樹脂 LCP 聯(lián)合多層層壓技術(shù)制造的 新型軟板，具有優(yōu)異的高頻特性以及輕薄和可用自由形狀進(jìn)行電路設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，被稱為折紙般的電路。MetroCirc 可在基板內(nèi)加入電容或通信模塊，具有功能模組屬性和主板功能；MetroCirc 作為信號傳輸線也可替代同軸線纜； MetroCirc 可在內(nèi)部集成 Wi-Fi、藍(lán)牙、蜂窩網(wǎng)絡(luò)信號，因此可實(shí)現(xiàn)天線功能。在此基礎(chǔ)上，還能維持彎曲形狀， 因此可有效利用手機(jī)內(nèi)部狹窄縫隙。產(chǎn)品應(yīng)用方面，MetroCirc 不僅用于生產(chǎn)剛性、柔性、剛?cè)嵝缘雀黝惢澹?還用于高頻和數(shù)字信號傳輸線路、天線等，有望擴(kuò)展在可穿戴設(shè)備、IoT 設(shè)備等新興市場的規(guī)模應(yīng)用。針對村田 供給蘋果的 12 層 LCP FPC，我們認(rèn)為，該產(chǎn)品同時(shí)實(shí)現(xiàn)主板、傳輸線和天線功能，具有非常優(yōu)異的設(shè)計(jì)優(yōu)勢； 但是層數(shù)越高，壓合良率越低，產(chǎn)品成本越高；對安卓而言，能實(shí)現(xiàn)傳輸線和天線功能的 4-6 層 LCP 天線足矣。




5G 新增毫米波天線模組，高通引領(lǐng)毫米波技術(shù)。WiGig（IEEE 802.11ad，60GHz）是一種短距高速 Wi-Fi， 理論速率 7Gbps 遠(yuǎn)高于當(dāng)前 Wi-Fi。2018 年，高通子公司 Wilocitty 的 WiGig 天線模組成功用于華碩手機(jī)，成為 首款商用智能機(jī)毫米波天線模組；該模組具有最多 4 個(gè)收發(fā)器，利用波束成形技術(shù)，最多同時(shí)控制 32 個(gè)天線。 除 Wi-Fi 以外，高通已推出 5G 毫米波天線模組，對 5G 毫米波手機(jī)形成助力。2018 下半年，高通推出全球首款 支持 5G 網(wǎng)絡(luò)的毫米波天線模組 QTM052，用于配合支持高通驍龍 X50 調(diào)制解調(diào)器。該模組集成相控天線陣、 射頻前端組件、5G 無線收發(fā)器、PMIC，并且單機(jī)支持 3-4 個(gè)模組。目前，高通毫米波天線模組已實(shí)現(xiàn)商用。



毫米波天線模組為 AiP 封裝和射頻傳輸線帶來新機(jī)會。從已商用案例來看，毫米波天線給傳統(tǒng)天線廠商帶 來了增量市場，主要體現(xiàn)在 AiP 封裝和射頻傳輸線。對于毫米波天線主體封裝即 AiP 封裝，從技術(shù)成熟度看， LTCC 最為成熟，PTFE 次之；從性能來看，LCP 最優(yōu)。天線的主要設(shè)計(jì)指標(biāo)，如天線帶寬、天線增益、輻射效 率等，很大程度上依賴于制造工藝和材料，因此高頻材料和工藝選擇至關(guān)重要。LTCC、PTFE、LCP 是三種最 具前景的毫米波天線工藝/材料，具有優(yōu)異的電氣特性、低吸濕性和良好機(jī)械性能。LTCC 具有低介電損耗、高導(dǎo)熱、高集成等優(yōu)點(diǎn)，但存在工藝溫度較高、特征尺寸/整體體積較大、成本較高等局限。PTFE 性能優(yōu)異，但成 本較高。LCP 具有類 PTFE 性能，可通過多層層壓實(shí)現(xiàn)毫米波天線封裝，且介電常數(shù)和成本均更低，但垂直方 向上的高熔融溫度（290℃）和較高的 CTE（熱膨脹系數(shù)）增加了制造難度并降低了制造良率。目前已商用的高 通 WiGig 天線模組采用 LTCC 作為天線封裝；高通 QTM052 毫米波天線模組采用 PTFE 高頻板作為天線模組載 板，采用 LCP 軟板作為配套的天線傳輸線。而對于配套的射頻傳輸線，目前已商用案例采用 LCP FPC 作為射頻 傳輸線連接天線和主板，同時(shí)也有廠商開始嘗試使用 PTFE FPC 作為射頻傳輸線。

5G Sub-6GHz 和毫米波商用在即，看好 LCP 給 5G 天線帶來的增量價(jià)值。我們認(rèn)為，從已商用或在研方案 看，毫米波段的天線傳輸線基本確定采用 LCP。隨著工藝改善和技術(shù)提升，未來還有望看到 LCP 在毫米波天線 封裝主體的應(yīng)用。我們認(rèn)為，LCP 從軟板/傳輸線到封裝已發(fā)生質(zhì)變，其產(chǎn)品屬性已從傳輸功能擴(kuò)展至柔性封裝 載板，產(chǎn)品附加值大幅提升。時(shí)間上看，我們認(rèn)為 19-22 年是 LCP/MPI 在 Sub-6GHz 的滲透期，20-23 年有望是 LCP 在毫米波天線模組的大量應(yīng)用。目前相關(guān)領(lǐng)域以 Qualcomm、Murata、ASE 布局靠前，國內(nèi)信維布局最深。


LCP/MPI 軟板的應(yīng)用不限于終端天線，其本質(zhì)是小型化的高頻高速軟板。從小型的高頻高速軟板邏輯來看， LCP/MPI 軟板的應(yīng)用包括天線、攝像頭軟板、高頻連接器、高速傳輸線、顯示面板軟板、SSD 軟板、COF 基板、 通信電纜、毫米波雷達(dá)、高頻電路基板、多層板、IC 封裝、u-BGA、揚(yáng)聲器基板等領(lǐng)域，將深度受益 5G 頻率和 帶寬提升以及 VR/AR 等大容量通信需求。我們認(rèn)為，LCP/MPI 短期受益于蘋果新型天線滲透提升；未來幾年受 益于天線數(shù)量提升，以及在不同手機(jī)品牌中的應(yīng)用擴(kuò)展；長期看 LCP/MPI 有望成為主流，受益于 5G 對小型化 高頻高速軟板和封裝的需求。我們判斷，2020 年有望看到 LCP 在毫米波天線模組中的規(guī)模應(yīng)用。


iPhone LCP/MPI 天線市場率先爆發(fā)。IDC 預(yù)測，2017-2022 年智能手機(jī)出貨量將從 14.62 億部增長到 16.54 億部。暫不考慮毫米波模組，我們估算，2017-2022 年手機(jī) LCP/MPI 天線滲透率將從 6%提到 30%，市場空間有 望從 4 億美元提到 26 億美元，年均復(fù)合增長 48%。另外，iPhone XS/XS Max/XR 各使用 3/3/2 個(gè) LCP 天線，滲 透率繼續(xù)提升。價(jià)值方面，iPhone XS/XS Max/XR LCP 天線每根 2.5-4.5 美元，單機(jī)平均價(jià)值 8 美元。綜合考慮 2019 年部分 LCP 天線替換為 MPI 天線，及 MPI 天線集成 Dock 軟板，我們估算 2019 款 iPhone LCP/MPI 天線 合計(jì)單機(jī)價(jià)值約 8 美元，2017-2019 年 iPhone LCP/MPI 天線市場為 4.30、9.55、11.20 億美元。LCP 天線價(jià)值主 要在材料和軟板，模組約有 2 成價(jià)值含量。我們預(yù)計(jì)，2017-2019 年，iPhone LCP/MPI 模組環(huán)節(jié)價(jià)值量可達(dá) 0.86、 1.91、1.73 億美元，軟板價(jià)值達(dá) 3.44、7.64、9.84 億美元，LCP 和 MPI 材料價(jià)值可達(dá) 1.03、2.29、2.95 億美元。


蘋果 LCP 天線供應(yīng)鏈基本成型，但仍有引進(jìn)新供應(yīng)商意愿。1）材料環(huán)節(jié)，LCP 樹脂/膜為產(chǎn)業(yè)鏈難點(diǎn)之一， 我們判斷 20 年延續(xù)村田主供格局。2）軟板環(huán)節(jié)由于 LCP 天線需要特別的材料配方、設(shè)計(jì)、制程、設(shè)備與測試， 并且 LCP FCCL 存在高溫液化問題，因此軟板廠商面臨困難的學(xué)習(xí)曲線。目前產(chǎn)業(yè)鏈僅有村田、嘉聯(lián)益，19 年 蘋果 LCP 天線軟板供應(yīng)以村田為主。 3）天線模組環(huán)節(jié)，我們判斷 20 年仍將是立訊、安費(fèi)諾主導(dǎo)天線模組環(huán)節(jié)。 此外，19 年蘋果初次應(yīng)用 MPI 天線，產(chǎn)業(yè)鏈已見雛形。對于新增的 MPI 天線：1）材料環(huán)節(jié)由 PI 供應(yīng)商主導(dǎo)， 杜邦自 MPI 料/膜至 FCCL 垂直一體化優(yōu)勢顯著，成為蘋果 19 年主供。 2）MPI 軟板主要由鵬鼎、MFLEX 生產(chǎn)。

多重困難下蘋果迫切完善 LCP 天線供應(yīng)鏈。蘋果 LCP 天線起初為村田獨(dú)供，后因村田產(chǎn)能/良率不及預(yù)期， 蘋果緊急引入新供應(yīng)商。由于供應(yīng)商較少，蘋果缺乏議價(jià)能力。目前上游材料、薄膜、FCCL 昂貴且供應(yīng)緊缺； LCP 板需要重新購置激光打孔設(shè)備，無法沿用原 PI 軟板制程；LCP 多層板/天線模組良率較低，導(dǎo)致產(chǎn)能受限 且成本較高。基于產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和信維在此領(lǐng)域的投入，我們判斷從長遠(yuǎn)角度看公司仍有望成為大客戶供應(yīng)商。


傳統(tǒng)天線勝者為王，本土廠商快速崛起。2011 年起，手機(jī)行業(yè)全面進(jìn)入智能機(jī)時(shí)代，蘋果、三星快速崛起， 智能手機(jī)快速普及。伴隨下游格局變化，原諾基亞和摩托羅拉天線廠商 Laird、Amphenol、Pulse 市場份額下滑， Laird 更是在 2011 年宣布全面退出手機(jī)天線業(yè)務(wù)；此時(shí)蘋果三大天線供應(yīng)商 Molex、Tyco、Amphenol 主導(dǎo)市場， Skycross、Galtronics 等依托安卓獲得市場份額提升。同時(shí)，國產(chǎn)廠商依托外延并購和本土終端品牌崛起，快速 打入國際市場；2012 年信維通信收購 Laird（北京）、碩貝德進(jìn)入三星天線供應(yīng)鏈標(biāo)志著本土天線廠商正式獲得 國際客戶認(rèn)可。目前，蘋果供應(yīng)商 Amphenol、Murata、信維通信、立訊精密、等已成為天線行業(yè)龍頭玩家。

2.2 5G 項(xiàng)目準(zhǔn)備充分，天線業(yè)務(wù)迎來新一輪成長機(jī)遇

信維通信擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的天線技術(shù)，是全球一站式泛射頻解決方案領(lǐng)導(dǎo)者。信維通信是國內(nèi)天線廠商唯一 躋身世界第一梯隊(duì)的公司，能提供基本所有無線連接解決方案，包括蜂窩連接（4G LTE、MIMO、5G Sub-6GHz &毫米波）、藍(lán)牙、WiFi、GNSS（GPS、Galileo、Glonass、北斗）、NFC 等無線連接，積極布局一站式泛射頻。 我們認(rèn)為，5G 時(shí)代天線材料和工藝將迎來升級，信維深耕基礎(chǔ)材料領(lǐng)域多年，確保了行業(yè)內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。 在 5G 高頻高速需求的驅(qū)動下，天線市場有望迎來量價(jià)齊升，為公司未來業(yè)績增長注入動力。

傳統(tǒng)天線領(lǐng)域，信維通過內(nèi)生加外延戰(zhàn)略構(gòu)建大客戶平臺。2012 年之前信維天線客戶主要是 OPPO/步步高 等國內(nèi)客戶；2012 年收購全球第一大天線公司萊爾德（北京），LDS 天線能力大大加強(qiáng)，獲得了諾基亞、索尼 等的供貨資質(zhì)；2013 年開始，信維加快國際大客戶導(dǎo)入進(jìn)程，加強(qiáng)了與三星、華為、亞馬遜、微軟等國際巨頭 的合作，并且成功切入蘋果供應(yīng)鏈體系，成為蘋果三家擁有天線供貨資質(zhì)的廠商之一。目前信維的天線業(yè)務(wù)收 入主要來自蘋果、三星、華為、微軟、亞馬遜、谷歌、索尼等國際手機(jī)和終端廠商，客戶質(zhì)地優(yōu)良，證明了公司 在天線領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和生產(chǎn)能力，同時(shí)也成為公司高盈利能力的保障。


信維在產(chǎn)能、交付能力、性價(jià)比、響應(yīng)速度等多個(gè)方面具有市場競爭力。LDS 天線的工藝技術(shù)、資本開支 和客戶切入壁壘較高，目前頭部玩家僅剩信維、安費(fèi)諾等少數(shù)廠商。天線廠商的 LDS 設(shè)備多采購自德國公司 LPKF，分為單激光頭和 3 激光頭設(shè)備，單頭設(shè)備產(chǎn)能較低，多頭設(shè)備產(chǎn)能更高。從歷史披露信息看，信維擁有 25 臺 LDS 設(shè)備，含 17 臺三頭設(shè)備，LDS 天線產(chǎn)能僅次于莫仕，排列全球第二。此外，信維還擁有兩家化鍍工 廠資質(zhì)（伊高得表面處理），安費(fèi)諾、莫仕等的天線需要電鍍外包，良率和品質(zhì)難以保證；自有化鍍廠保證了 信維在化鍍環(huán)節(jié)不存在供貨瓶頸和良率問題，進(jìn)而保證了其 LDS 天線的產(chǎn)能和產(chǎn)品一致性，并使信維的 LDS 天 線交貨能力居首。我們認(rèn)為，未來客戶將越來越看重天線品質(zhì)和交付能力，信維有望憑綜合實(shí)力取得競爭優(yōu)勢。

基礎(chǔ)研究保障天線技術(shù)創(chuàng)新和長期發(fā)展動力。信維擁有具備國家 CNAS 和國際 CTIA 認(rèn)證資質(zhì)的檢測認(rèn)證 實(shí)驗(yàn)室、深圳 5G 毫米波天線技術(shù)工程實(shí)驗(yàn)室、廣東省 LCP 5G 射頻系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心，測試能力達(dá)到國際 領(lǐng)先水平。此外，公司的 5G 毫米波實(shí)驗(yàn)室正在積極開展 5G 毫米波天線系統(tǒng)、5G 射頻傳輸材料應(yīng)用及高頻電 磁仿真研究等，同時(shí)也承擔(dān)深圳 5G 毫米波技術(shù)工程實(shí)驗(yàn)室建設(shè)項(xiàng)目，為未來更高階的毫米波應(yīng)用儲備動能。

5G 天線領(lǐng)域，依托高頻材料提供 5G 天線與射頻解決方案。信維在 5G 天線領(lǐng)域準(zhǔn)備充分，積極布局 5G 天 線、傳輸線、毫米波模組等，涉及環(huán)節(jié)包括薄膜、FCCL、天線、傳輸線、毫米波模組等，目標(biāo)實(shí)現(xiàn)以 LCP、MPI、 PTFE 等高頻材料為基礎(chǔ)的全套天線解決方案，以及“前端材料+中端設(shè)計(jì)+后端制造”的一站式服務(wù)。信維的多 層 LCP 不僅可實(shí)現(xiàn)單/多根射頻傳輸線一體化，并可實(shí)現(xiàn)集成天線和射頻前端，是 5G時(shí)代的高價(jià)值高毛利產(chǎn)品。

信維常州基地布局 LCP 產(chǎn)線，打造一站式 LCP 天線制造服務(wù)。目前 LCP 普及難點(diǎn)主要在于成本和產(chǎn)能， 信維聚焦天線設(shè)計(jì)和信號測試，通過自建和合作布局 LCP 業(yè)務(wù)，希望通過提升良率、降低成本推廣高利潤 LCP。 產(chǎn)業(yè)布局上，信維重點(diǎn)布局 LCP 成膜/FCCL 環(huán)節(jié)，在 FPC、SMT 環(huán)節(jié)主導(dǎo)天線設(shè)計(jì)/測試，通過合作布局 FPC、 SMT 制造。技術(shù)方面，信維已具備 6-8 層 LCP 天線技術(shù)，可量產(chǎn) 3-5 層集成 Wi-Fi、藍(lán)牙信號的 LCP 傳輸線； 但在 12 層以上與村田仍有差距，暫時(shí)無法實(shí)現(xiàn)主板功能。目前信維正針對 5G 需求在常州加快相關(guān)產(chǎn)能建設(shè)。

5G 項(xiàng)目準(zhǔn)備充分，天線業(yè)務(wù)迎來新一輪成長機(jī)遇。我們認(rèn)為，信維天線業(yè)務(wù)高利潤的本質(zhì)來自其對天線方 案設(shè)計(jì)的把握，以及對天線制造產(chǎn)能資源的合理分配；無論是傳統(tǒng)的 LDS 天線還是新型的 LCP 天線，信維均已 通過深入材料領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈布局實(shí)現(xiàn)一站式服務(wù)，為 5G 新舊動能交替做好了充分準(zhǔn)備。傳統(tǒng) LDS 天線領(lǐng)域， 公司設(shè)計(jì)能力和制造管理能力優(yōu)秀，2020 年儲備的三星、華為、OPPO 5G 天線項(xiàng)目較多。而 LCP 是信維為 5G 時(shí)代做的重要技術(shù)儲備，公司從材料到模組的一站式布局構(gòu)建了深厚的技術(shù)壁壘，未來隨著公司研發(fā)的推進(jìn)以 及 LCP 天線的進(jìn)一步普及，LCP 有望接力 4G 時(shí)代的 LDS 天線成為公司新的增長引擎。

我們認(rèn)為，當(dāng)前時(shí)點(diǎn)信維已充分做好準(zhǔn)備，無論是 2020 年的 5G LDS 天線還是更長遠(yuǎn)的 LCP 方案，信維都 將受益技術(shù)升級和價(jià)值提升帶來的成長機(jī)遇。此外在基站側(cè)，信維已為國內(nèi)主要基站設(shè)備商提供基站天線振子 解決方案，并已實(shí)現(xiàn)批量出貨，為公司天線業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了新的增長點(diǎn)。


三、無線充電：市場需求迎來高增長，進(jìn)入大客戶供應(yīng)鏈潛力大

3.1 技術(shù)升級與品牌下沉雙驅(qū)動，無線充電市場滲透加速

隨著充電技術(shù)的不斷演進(jìn)，無線充電作為一種更加高效便捷的充電技術(shù)得到越來越多的應(yīng)用。目前蘋果、 華為、三星等品牌廠商已在其產(chǎn)品中大量使用無線充電技術(shù)，例如，蘋果2017年推出的三款新機(jī)iPhone 8/8 Plus、 iPhone X 均搭載無線充電技術(shù)，獲得了市場的高度關(guān)注，其后安卓廠商也迅速跟進(jìn)。2018-2019 年，各大終端廠 商搭載無線充電的機(jī)型陸續(xù)發(fā)布，三星、華為、小米、索尼、LG、諾基亞等均在其旗艦機(jī)上搭載無線充電技術(shù)。 目前市面上帶有無線充電功能的手機(jī)接近 200 款，未來隨著無線充電技術(shù)的不斷完善，品牌滲透的不斷下沉， 汽車、工業(yè)、醫(yī)療等更多應(yīng)用場景的不斷開拓，無線充電市場有望迎來高增長。


無線充電包括電磁感應(yīng)、電磁共振、無線電波、電場耦合四種方式，其中電磁感應(yīng)、電磁共振是目前主流。電磁感應(yīng)基于導(dǎo)體切割磁場產(chǎn)生電動勢的原理，由兩個(gè)線圈組成，初級線圈接入交流電時(shí)產(chǎn)生磁場，次級線圈 在交變磁場中感應(yīng)出交變電流，從而實(shí)現(xiàn)“電—磁—電”的能量轉(zhuǎn)化。電磁共振的原理是：發(fā)射端和接收端在 相同頻率下通過磁場共振交換能量，以此實(shí)現(xiàn)無線充電。電磁感應(yīng)傳輸距離短、使用位置固定，但能量效率高、 技術(shù)簡單、技術(shù)成熟度高，因此是目前主流無線充電技術(shù)。電磁共振傳輸距離長，支持多設(shè)備同時(shí)充電，對設(shè) 備位置沒有嚴(yán)格限制，使用靈活度高，但目前傳輸效率較低，是未來重點(diǎn)發(fā)展方向。



無線充電正朝著更加高效便捷的方向發(fā)展：（1）支持任一平面任意位置上的自由充電；（2）采用新架構(gòu) 使單一線圈的充電面積增加，提高充電效率；（3）發(fā)射端可為多個(gè)接收端充電；（4）可支持設(shè)備間的互相充 電，即反向無線充電。例如，2018 年市面主流的無線快充有蘋果 7.5W、三星 10W、小米 10W、華為 15W，2019 年則有 OPPO 15W、魅族 18W、小米 20W 等無線快充機(jī)型，充電速度大有趕超有線快充的勢頭。


無線充電行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化持續(xù)推進(jìn)，成為行業(yè)爆發(fā)的基礎(chǔ)。WPC 和 AFA 是無線充電兩大行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟。WPC (Wireless Power Consortium)以緊耦合感應(yīng)式無線充電為主要方式，創(chuàng)建了國際無線充電標(biāo)準(zhǔn) Qi。出于更大自由 度和更大功率，WPC 在 Qi1.2 后納入磁共振技術(shù)，支持一對多充電，用戶體驗(yàn)大大提升。目前 WPC 聯(lián)盟有蘋 果、寶馬、奧迪等 600 多家公司加入，是全球最大的無線充電組織。AFA (Air Fuel Alliance)由 PMA (Power Matters Alliance)和 A4WP 兩大標(biāo)準(zhǔn)合并而來，PMA 支持緊耦合感應(yīng)式技術(shù)，A4WP 支持松耦合諧振式技術(shù)。AFA 致力 于整合磁共振與磁感應(yīng)技術(shù)，推動無線充電標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一，聯(lián)盟成員超過 195 個(gè)。盡管 WPC 是目前最大的無線充電 聯(lián)盟，但 AFA 在中高功率領(lǐng)域具有傳輸距離遠(yuǎn)等優(yōu)勢。我們認(rèn)為，為了各種無線充電設(shè)備能共用基礎(chǔ)設(shè)施，未 來有望看到無線充電標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)一步整合，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化的持續(xù)推進(jìn)成為行業(yè)爆發(fā)的基礎(chǔ)。

隨著無線充電標(biāo)準(zhǔn)化不斷推進(jìn)，充電效率和便捷度不斷提高，品牌機(jī)型不斷下沉，無線充電市場迎來爆發(fā)。 根據(jù) IHS 數(shù)據(jù)，全球無線充電市場將從 2019 年的 86 億美元增長至 2024 年的 150 億美元，年均復(fù)合增長 12%， 其中消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)、航空軍工、醫(yī)療是無線充電主要需求市場。手機(jī)、手表、耳機(jī)等消費(fèi)電子作為第一 大需求市場，占到整體市場空間的 36%，市場需求量的 80%。無線充電由發(fā)射端和接收端組成，發(fā)射端負(fù)責(zé)轉(zhuǎn) 換并發(fā)射電能，接收端負(fù)責(zé)接收和傳輸電能給充電設(shè)備。分發(fā)射和接收來看，預(yù)計(jì) 2020 年無線充電發(fā)射端出貨 量將突破 10 億個(gè)，接收端將達(dá) 4 億個(gè)。我們認(rèn)為，隨著標(biāo)準(zhǔn)不斷推進(jìn)，用戶體驗(yàn)不斷提升，無線充電有望成為 品牌廠商區(qū)別競爭對手的重要賣點(diǎn)，未來品牌機(jī)型將不斷下沉，無線充電市場正迎來爆發(fā)。



終端廠商和方案設(shè)計(jì)廠商主導(dǎo)無線充電產(chǎn)業(yè)鏈。無線充電產(chǎn)業(yè)鏈包括終端廠商、方案設(shè)計(jì)、芯片廠商、磁 性材料、線圈廠商、模組制造六大環(huán)節(jié)。終端廠商包括獨(dú)立的充電器（無線充電發(fā)射端）廠家，以及手機(jī)、可穿 戴設(shè)備、汽車等品牌廠商。終端廠商委托方案設(shè)計(jì)廠商根據(jù)其結(jié)構(gòu)、功率等設(shè)計(jì)參數(shù)制定無線充電方案，然后 由方案廠商選擇芯片、磁性材料、線圈等關(guān)鍵零部件，最后由模組廠商按照指定的結(jié)構(gòu)和規(guī)格制造和測試。從 行業(yè)地位來看，終端廠商和方案設(shè)計(jì)是主導(dǎo)環(huán)節(jié)，中游的芯片、磁性材料、線圈由其支配。


方案設(shè)計(jì)和芯片是無線充電附加值最大的兩個(gè)環(huán)節(jié)。按環(huán)節(jié)來看，方案設(shè)計(jì)、芯片、材料、線圈、模組等 分別占到無線充電成品價(jià)值的 32%、28%、20%、14%、6%，因此無線充電附加值主要集中在方案設(shè)計(jì)和芯片。 方案設(shè)計(jì)、電源管理芯片兩個(gè)環(huán)節(jié)難度大，附加值高，高端產(chǎn)品主要由海外公司壟斷。材料、線圈相對容易， 國內(nèi)和國外公司均有參與。模組制造環(huán)節(jié)壁壘和附加值較低，主要為國內(nèi)公司參與。


多模設(shè)計(jì)兼容性好，有助于市場推廣，是無線充電發(fā)展方向。現(xiàn)階段單模設(shè)計(jì)以 Qi 標(biāo)準(zhǔn)較多，以點(diǎn)對點(diǎn)、 短距離、低功率為主，與有線充電相比無明顯優(yōu)勢；雙模設(shè)計(jì)同時(shí)支持 Qi、PMA 標(biāo)準(zhǔn)；三模設(shè)計(jì)同時(shí)支持 Qi、 PMA、A4WP 標(biāo)準(zhǔn)。目前消費(fèi)者選購無線充電設(shè)備時(shí)通常需要支持多種標(biāo)準(zhǔn)，因此我們認(rèn)為，同時(shí)兼容多種標(biāo) 準(zhǔn)有利于市場推廣，在市場從起步邁向繁榮的階段，能提供標(biāo)準(zhǔn)兼容方案的廠商大為受益。


高端芯片仍以海外公司為主，國產(chǎn)公司發(fā)射端芯片性價(jià)比高。芯片是無線充電大腦，無線充電芯片主要有 AC/DC、處理器、控制電路、整流電路、調(diào)制/解調(diào)電路、存儲器、人機(jī)交互模塊等，能實(shí)現(xiàn)檢測、定位、換能、 調(diào)節(jié)、保護(hù)等多種功能。接收端芯片對大小、控制、穩(wěn)定性要求高，技術(shù)壁壘較高，以國外廠商高通、博通、 ST、IDT、羅姆半導(dǎo)體，以及國內(nèi)易充無線為主；發(fā)射端芯片技術(shù)壁壘較低，國內(nèi)外參與者較多，國內(nèi)廠商在價(jià) 格戰(zhàn)中性價(jià)比優(yōu)勢明顯，市占率較高，以中興通訊、勁芯微電子、上海新捷、易充無線等企業(yè)為代表。


軟磁材料是無線充電的重要載體，先進(jìn)磁性材料納米晶、非晶成為趨勢。磁性材料指由過渡元素組成的能 產(chǎn)生磁性的物質(zhì)，其中磁化后容易去磁性的物質(zhì)叫軟磁材料。軟磁材料在較弱外磁場下就可獲得高磁感應(yīng)強(qiáng)度， 并隨外磁場的增強(qiáng)很快達(dá)到飽和；當(dāng)外磁場去除時(shí)，其磁性基本立即消失。軟磁材料在無線充電中具有隔磁屏 蔽和導(dǎo)磁降阻兩大作用：（1）隔磁屏蔽：減少電磁對周圍金屬的影響，防止渦流和信號干擾；（2）導(dǎo)磁降阻： 提升磁電轉(zhuǎn)換效率，降低線圈電阻并減少發(fā)熱。由于制備簡單、價(jià)格便宜，目前鐵氧體仍是最主流的磁性材料； 但隨著無線充電朝著輕薄、高效方向發(fā)展，非晶、納米晶等新型磁性材料已經(jīng)成為高端無線充電的材料趨勢。 目前信維、東尼、領(lǐng)益在納米晶領(lǐng)域都有布局，但東尼僅布局納米晶且產(chǎn)能較小，領(lǐng)益則主要專注模切環(huán)節(jié)。


充電線圈是發(fā)射端和接收端電能傳輸?shù)臉蛄海p薄、高效、低損成為未來趨勢。無線充電發(fā)射端和接收端 都需要充電線圈，其中發(fā)射端對功率和散熱考慮較多，接收端對體積要求明顯。目前主流的充電線圈有三種， 分別是銅線密繞線圈、FPC 線圈、扁平線圈。三種線圈在成本、效率、厚度上各有優(yōu)缺點(diǎn)，例如對于接收端而 言，F(xiàn)PC 功率低但輕薄，而銅線繞線尺寸雖大但功率和效率高。接收線圈內(nèi)置在終端中，對低損耗和輕薄化要 求較高。隨著線圈技術(shù)的不斷改進(jìn)，iPhone 已從 FPC 轉(zhuǎn)換成密繞線圈，線圈方案將成主流。線圈具有客戶定制 化特征，需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游緊密配合，該領(lǐng)域主要壁壘在于精密加工能力以及上下游銜接能力。目前傳輸線圈 制造商有日本的 TDK、Murata、松下等，國內(nèi)廠商有信維通信、立訊精密、東尼電子、碩貝德、順絡(luò)電子等。


模組環(huán)節(jié)重在組裝制造，附加值主要在接收端。模組制造分為發(fā)射端和接收端，發(fā)射端主要是針對鐵氧體、 充電線圈和其他部件的組裝，接收端主要是線圈、基板和其他部件的組裝。發(fā)射模組制造難度相對較低，重點(diǎn) 在量產(chǎn)能力、工藝水平和成本管控能力，參與廠商主要有立訊精密、信維通信、碩貝德、順絡(luò)電子等。接收端 模組體積小、集成度高，設(shè)計(jì)時(shí)需兼顧手機(jī)內(nèi)部電磁兼容，還要考慮機(jī)體外殼設(shè)計(jì)，因此設(shè)計(jì)和制造難度較大， 附加值較發(fā)射端更高。供應(yīng)商方面，蘋果接收模組由信維通信、立訊精密、東山精密供應(yīng)，三星接收模組由信 維通信、安費(fèi)諾供應(yīng)，華為接收模組由信維通信、立訊精密、順絡(luò)電子供應(yīng) 。



消費(fèi)電子龍頭持續(xù)加碼，無線充電滲透率有望繼續(xù)攀升，看好無線充電產(chǎn)業(yè)機(jī)會。行業(yè)龍頭蘋果、華為、 三星等持續(xù)加碼無線充電，目前已成為其旗艦機(jī)標(biāo)配。隨著無線充電技術(shù)成熟度不斷提升，以及消費(fèi)者認(rèn)知度 的提高，未來有望看到 OPPO、vivo、小米等中端品牌以及中低端機(jī)型對無線充電的加碼。目前無線充電在手機(jī) 中的滲透率僅有 25%，而出于技術(shù)成熟度、成本、體驗(yàn)和市場營銷等因素考慮，我們預(yù)計(jì)未來 5 年無線充電滲 透率有望攀升到 80%。此外，可穿戴設(shè)備、汽車、醫(yī)療、工業(yè)等場景未來也將打開無線充電需求空間，無線充 電產(chǎn)業(yè)有望迎來爆發(fā)。具體到滲透節(jié)奏來看，目前蘋果全系列、三星、華為、小米高端系列均已標(biāo)配接收端無 線充電，2020-2021 年重點(diǎn)關(guān)注其在發(fā)射端無線充電的標(biāo)配進(jìn)展，以及 OPPO、vivo 等中端品牌、其他品牌的中 低端機(jī)型的滲透情況。

3.2 一站式服務(wù)更具競爭力，大客戶加注高增長無憂

信維在無線充電領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)垂直一體化布局，可提供方案設(shè)計(jì)、磁性材料、線圈、模組的一站式解決方案。信維通信自 2015 年開始布局無線充電業(yè)務(wù)，通過整合綿陽北斗等獲得材料能力。經(jīng)過 4 年的技術(shù)積累和供貨， 信維率先實(shí)現(xiàn)“設(shè)計(jì)-材料-線圈-模組”垂直一體化布局，成為國內(nèi)布局最全的無線充電解決方案供應(yīng)商。信維 的一站式無線充電服務(wù)使其對產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造有全方位控制能力，產(chǎn)品性能更符合客戶需求，生產(chǎn)交付也得到 保障，因此市場競爭力更強(qiáng)。相比于材料廠商，信維對射頻技術(shù)理解更深刻，也對客戶需求更加了解。相比于 純模組代工廠商，信維模式通過提供一站式服務(wù)提高客戶粘性，爭取更多利潤。


信維可提供高度集成的無線充電，方案設(shè)計(jì)能力優(yōu)秀。現(xiàn)階段，無線充電方案依然以電磁感應(yīng)原理為主， 在此基礎(chǔ)上增加了模式兼容與功能整合，主要體現(xiàn)在對 Qi、PMA、A4WP 等不同充電標(biāo)準(zhǔn)模式的兼容，以及無 線充電模組整合 NFC、MST 等近場通訊功能。2016 年起，信維持續(xù)為三星 S 系列提供高集成度無線充電方案， 支持 Qi 與 PMA 協(xié)議，并且整合 NFC 與 MST 支付功能。我們認(rèn)為，手機(jī)輕薄化趨勢不可逆轉(zhuǎn)，在凈空區(qū)域逐 漸減小的未來，高度集成的無線充電方案將得到推廣。信維作為國內(nèi)少數(shù)方案設(shè)計(jì)廠商，可結(jié)合全球客戶的需 求提供整體解決方案，并根據(jù)不同機(jī)型提供從材料到模切再到繞線或 FPC 方案的模組交付。目前公司已為國內(nèi) 客戶、韓系客戶、北美客戶提供無線充電方案并出貨，同時(shí)也在積極配合北美大客戶 2020 年新方案設(shè)計(jì)制造。


納米晶升級帶來價(jià)值提升，高端材料保障高利潤。納米晶是目前最優(yōu)秀的軟磁材料，可在 0.1mm 厚度下實(shí) 現(xiàn) 80%充電效率。信維在軟磁材料上積累多年，鐵氧體、非晶、納米晶均有布局，且是納米晶主力供應(yīng)商之一。 信維早期使用日本鐵氧體，單機(jī)價(jià)值 1-2 元；2019 年后改用自家納米晶，單機(jī)價(jià)值提至 7-8 元，毛利率 50-60%， 充分受益材料升級帶來的價(jià)值提升。此外，信維在線圈環(huán)節(jié)發(fā)展適合未來高功率趨勢的繞線技術(shù)，目前已具備 成熟的精密繞線工藝；模組環(huán)節(jié)，信維是目前唯一能在手機(jī)無線充電接收端覆蓋全球主流手機(jī)品牌的供應(yīng)商。

手機(jī)和汽車市場開拓順利，大客戶加注高增長無憂。從應(yīng)用端看，信維主要提供手機(jī)接收端和汽車發(fā)射端 無線充電，是主要手機(jī)和部分汽車品牌核心合作伙伴。手機(jī)發(fā)射端方面，隨著更多機(jī)型配置無線充電，手機(jī)發(fā) 射端需求逐步擴(kuò)大，發(fā)射端標(biāo)配未來有望常態(tài)化。例如，小米 Mix3 已經(jīng)標(biāo)配 10W 無線充電底座，供用戶體驗(yàn) 無線充電，培養(yǎng)用戶習(xí)慣。手機(jī)發(fā)射端技術(shù)難度相對較低，但市場空間較大。信維積極儲備發(fā)射端標(biāo)配項(xiàng)目， 成長空間打開。手機(jī)接收端方面，信維是三星、谷歌、華為等品牌廠商無線充電的核心供應(yīng)商，在華為、谷歌 供應(yīng)份額較大；2019 年獲得三星 S、Note 系列 30%份額，并成為華為 Mate30 全系列、蘋果 iPhone11 系列的無 線充電供應(yīng)商。汽車市場方面，上汽、大眾等合作伙伴亦將給信維帶來更多發(fā)射端業(yè)務(wù)增量。隨著信維技術(shù)能 力、產(chǎn)品品質(zhì)、交付能力日益得到認(rèn)可，預(yù)計(jì) 20 年大客戶有意擴(kuò)大信維份額。

無線充電已進(jìn)入快速普及期，信維無線充電高增長可期。2017-2018 年信維無線充電業(yè)務(wù)營收分別為 4.33、 5.32 億元，我們預(yù)計(jì)未來 2 年蘋果、三星、華為、谷歌，OPPO、vivo、小米共有 6 億部手機(jī)支持無線充電。在 大客戶不斷加碼情況下， 2019 年無線充電營收有望達(dá)到 7.19 億元。我們認(rèn)為，無線充電技術(shù)已進(jìn)入快速普及期， 信維借助優(yōu)秀的技術(shù)能力、完善的產(chǎn)業(yè)布局、深厚的客戶基礎(chǔ)，有望深度受益無線充電市場的爆發(fā)。


四、多業(yè)務(wù)全面開花，夯足成長動能

4.1 EMI/EMC：電磁干擾日益增加，EMI/EMC 需求高漲

隨著電子設(shè)備頻段數(shù)量的增加，電聲元件、攝像頭、馬達(dá)等電磁元件數(shù)量的增加，內(nèi)部結(jié)構(gòu)的不斷緊湊化， 零組件間的電磁干擾日益嚴(yán)重，EMI/EMC 的需求日益高漲。EMI/EMC（電磁干擾/電磁兼容）指電子設(shè)備產(chǎn)生 的電磁既不干擾其它設(shè)備，也不受其他設(shè)備干擾，是重要的產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)。功能手機(jī)需要使用 4 片左右金屬小 件實(shí)現(xiàn)物理隔離、結(jié)構(gòu)隔離，而智能手機(jī)在新增電磁隔離的需求下需要使用 10 片以上金屬小件。并且由于新增 的電磁屏蔽功能加入了射頻和材料設(shè)計(jì)，因此單機(jī)價(jià)值從以往的 1-2 人民幣大幅長至超過 1 美元。我們預(yù)計(jì)， 2020 年全球電磁屏蔽件市場規(guī)模將達(dá) 19 億美元，其中手機(jī)市場約 13 億美元，并且在 5G 趨勢下還將高速增長。


EMI/EMC 業(yè)務(wù)優(yōu)勢明顯，已成為信維第二大業(yè)務(wù)。EMI/EMC 業(yè)務(wù)是信維的第二大業(yè)務(wù)，2018 財(cái)年中公司 EMI/EMC 業(yè)務(wù)創(chuàng)收 13 億元，約占總營收的 30%。公司是全球最大的金屬小件供應(yīng)商之一，擁有專業(yè)研發(fā)能力 和垂直整合能力，可提供精密金屬小件從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的深度定制服務(wù)。公司的金屬小件產(chǎn)品覆蓋精密沖壓、注 塑成型及 MIM 等多個(gè)方面，可提供以沖壓工藝為主的多種屏蔽罩產(chǎn)品，包括一體式、分立式、卡扣式、拉升式、 復(fù)合式等屏蔽罩，具有產(chǎn)品樣式多、精度高、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、定制化高等特點(diǎn)。屏蔽罩貼裝在主板上，是實(shí)現(xiàn) EMI/EMC 的一種金屬殼體，可通過隔離元器件和干擾源防止電磁干擾。



收購艾利門特布局 MIM 工藝制程，為屏蔽業(yè)務(wù)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。公司于 2015 年注資艾利門特，于 2017 年 實(shí)現(xiàn)對其的完全收購，布局 MIM 業(yè)務(wù)。艾利門特專注于金屬粉末注射成型的優(yōu)秀技術(shù)工藝，擁有先進(jìn)喂料、混 煉、脫脂等設(shè)備。MIM 工藝與公司其它工藝具有協(xié)同作用，如與 LDS 和沖壓方面有高協(xié)調(diào)性，此類協(xié)同有利于 強(qiáng)化其垂直整合能力，迎合客戶需求。目前公司已為華為、三星和蘋果供應(yīng)需要此類工藝的產(chǎn)品，如華為的 Mate20/30 的攝像頭支架。


MIM 技術(shù)優(yōu)勢明顯，在屏蔽件中大量使用。金屬粉末注射成形技術(shù)(MIM)是一種利用模具注射成形坯件并 通過燒結(jié)快速制造零部件的新型技術(shù)。其主要工藝過程為：將金屬粉末與聚合物（有機(jī)粘結(jié)劑）均勻混合并制 粒（射出機(jī)用的粒狀原料），在加熱狀態(tài)下注入射出機(jī)冷凝成形，之后用溶劑（化學(xué)法）或脫脂爐（熱分解法） 拖出粘結(jié)劑，最后以高溫?zé)Y(jié)成型。后處理工藝則包括熱處理、拋光及 2 次加工等。


MIM 技術(shù)相較傳統(tǒng)技術(shù)優(yōu)勢明顯，注射成形工藝技術(shù)利用注射機(jī)注射成形產(chǎn)品毛坯 ,可使復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件直 接成形，結(jié)構(gòu)不受限制且材料選擇性大；成品具有密度高、尺寸精度高、性能好的特點(diǎn)，后處理需求較小；MIM 技術(shù)可用于大批量或規(guī)模化生產(chǎn)，可降低生產(chǎn)成本。


信維的屏蔽件業(yè)務(wù)具有穩(wěn)定的客戶資源，主要客戶訂單仍將穩(wěn)定增長。信維 EMI/EMC 業(yè)務(wù)的主要客戶包 括蘋果、三星、華為、微軟、谷歌等。目前信維供應(yīng)大客戶屏蔽件 20 多個(gè)料號，單價(jià)價(jià)值約 1.5 美元，僅大客 戶一家涉及到的相關(guān)產(chǎn)品市場規(guī)模就有 30 億人民幣。信維力爭成為大客戶的戰(zhàn)略供應(yīng)商，未來在其天線和屏蔽 件上仍有較大份額提升空間。


2018 財(cái)年國際客戶需求量大，銷勢良好。公司 EMI/EMC 業(yè)務(wù)營業(yè)創(chuàng)收 13 億元，其中超過 60%來自蘋果， 其余 35%左右收入來自三星、華為、微軟及其余小客戶。蘋果、三星等國際客戶的手機(jī)整體決定了其機(jī)身內(nèi)部 元器件多、結(jié)構(gòu)擁擠的特性，因此對于屏蔽罩需求比較大，蘋果一年的采購額高達(dá) 120-150 億，且公司在此類項(xiàng) 目中參與度高達(dá) 60%-100%。國產(chǎn)手機(jī)的設(shè)計(jì)則決定了其項(xiàng)目多、參與廠商多的特性，一些國內(nèi)手機(jī)廠商如華 為、OPPO、vivo 等本身需求相對較少。公司的 EMI/EMC 材料主要應(yīng)用于蘋果、三星的手機(jī)，微軟的 Surface， MIM 工藝主要提供與三星和華為，如華為的攝像頭支架。


信維的屏蔽業(yè)務(wù)在材料、柔性生產(chǎn)、自動化方面具有核心競爭力。材料方面，信維 EMI/EMC 業(yè)務(wù)對標(biāo)村 田從材料端進(jìn)行布局，自主研發(fā)屏蔽和薄膜材料用于電磁兼容和電磁隔離等結(jié)構(gòu)小件，產(chǎn)品核心競爭優(yōu)勢明顯。 信維具有全工藝平臺、柔性自動化能力，經(jīng)營效率大幅提高。柔性化生產(chǎn)線可以實(shí)現(xiàn)多品種多批量的加工生產(chǎn)， 減少生產(chǎn)員數(shù)量，在維持高營收的同時(shí)降低料工費(fèi)，提高人均產(chǎn)值。自動化方面，由于 EMI/EMC 產(chǎn)品的高度定 制化及高需求量特征，即使產(chǎn)品要求改變，自動化也可實(shí)現(xiàn)在少量更改的前提下繼續(xù)將自動機(jī)投入生產(chǎn)。自動 化初始設(shè)備投入可能高達(dá) 2000 萬，市場進(jìn)入壁壘高，信維在自動化領(lǐng)域的投入增強(qiáng)了公司在此業(yè)務(wù)的競爭力。

5G 時(shí)代屏蔽件需求爆發(fā)，屏蔽產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域也不斷擴(kuò)大，信維有望受益主要客戶對屏蔽件需求的加碼。蘋果未來將在 iPad、MacBook、Watch 等產(chǎn)品上應(yīng)用更多屏蔽件，華為方面也有意增加除攝像頭支架外的手機(jī) 金屬結(jié)構(gòu)件。此外，在 MIM 和其他工藝的協(xié)同和交互不斷增加趨勢下，華為、三星和蘋果的相關(guān)需求還將增加， 例如相關(guān)產(chǎn)品或?qū)⒂蓴z像頭支架擴(kuò)大至 lightning 閃電頭。我們估計(jì)，公司在 CBU（包括射頻隔離件+連接器+同 軸電纜）方面的增長空間或高達(dá) 100 億，而其中 EMI/EMC 的銷售收入預(yù)計(jì)將以 20.95%的 CAGR 從 2018 財(cái)年 的 13 億元增長至 2021 年的 23 億元，蘋果仍將為 EMI/EMC 產(chǎn)品銷售收入的主要來源。

4.2 連接器：布局 BTB 連接器，賦能泛射頻業(yè)務(wù)

連接器是系統(tǒng)或整機(jī)電路單元之間的關(guān)鍵元器件，用以連接電流和信號。連接器可分為電連接器和光纖連 接器，是一種借助電、光信號及機(jī)械力量的作用使電路或光通道接通、斷開或者轉(zhuǎn)換的功能元件，連接器還能 保持系統(tǒng)與系統(tǒng)之間不發(fā)生信號失真和能量損失的變化。作為基礎(chǔ)的電子元件，連接器已廣泛應(yīng)用于汽車、通 訊、消費(fèi)電子、軍工、工業(yè)等領(lǐng)域。此外，連接器還需要滿足電氣特性、機(jī)械特性和環(huán)境特性。



連接器上游主要是原材料，下游是汽車、通訊、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域。一般而言，連接器產(chǎn)品要經(jīng)過設(shè)計(jì)、 制造和封裝三步，設(shè)計(jì)時(shí)須考慮電阻、插腳形式、插拔力等問題，制造一般經(jīng)過模具開發(fā)設(shè)計(jì)、沖壓、射出成 型、電鍍等流程，組裝時(shí)須考慮對信號傳輸可靠性與穩(wěn)定性的影響。上游行業(yè)的市場格局、供給狀況、價(jià)格變 化對連接器行業(yè)有很大影響，原材料的不同直接導(dǎo)致產(chǎn)品性能的差異，下游行業(yè)的發(fā)展則直接決定連接器產(chǎn)品 的市場規(guī)模、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和技術(shù)發(fā)展趨勢。


連接器由接觸部分、絕緣體、外殼以及附件組成，主要材料分為金屬材料和非金屬材料。金屬材料主要作 為接觸件的基體材料和鍍層材料。接觸部分所用的基體材料金屬中摻入銅合金，能保證良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、 機(jī)械性能和可加工性。把連接器的接觸部分電鍍，是為了改善導(dǎo)電性、抗腐蝕性和抗磨損性，提高可焊性。熱 塑性工程塑膠是可以用來替代金屬的塑膠材料，具有良好的電氣性能、機(jī)械性能和抗化學(xué)性能，以及良好的加 工性能，是電子連接器制造商的主要原料。


需求增長帶動全球連接器市場持續(xù)擴(kuò)大。根據(jù) Bishop&Associate 數(shù)據(jù)，2018 年全球連接器市場規(guī)模達(dá) 667 億美元，同比增長 11%，連續(xù)兩年保持兩位數(shù)增長，從 2012 年的 458 億美元增長至 2018 年的 667 億美元，年 均復(fù)合增長 5%。汽車、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)、軌交為連接器主要需求市場，其中汽車、通信、消費(fèi)電子為連 接器前三大應(yīng)用領(lǐng)域，占比分別為 23%、22%和 13%。連接器市場波動較為平穩(wěn)，下游應(yīng)用分布平均，市場受 下游產(chǎn)業(yè)直接驅(qū)動。我們認(rèn)為，隨著制造業(yè)信息化、智能化水平的進(jìn)一步提高，智能手機(jī)和電腦的快速迭代， 5G 建設(shè)到來，以及新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、無人機(jī)等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，下游產(chǎn)業(yè)對連接器標(biāo)準(zhǔn)及使用量均將 提高，連接器市場將保持增長。Bishop&Associate 預(yù)測，至 2023 年，全球連接器市場規(guī)模將超過 900 億美元。


連接器行業(yè)集中度高，大型跨國企業(yè)優(yōu)勢明顯。從 1980 年到 2016 年，前 10 大企業(yè)市場集中度從 38%提高 到 59%。根據(jù) Bishop&Associate 數(shù)據(jù)，2018 年連接器全球前 5 家制造商 TE Connectivity（泰科）、Amphenol（安 費(fèi)諾）、Molex（莫仕）、Aptiv 和 Foxconn（鴻海集團(tuán)&富士康）占據(jù)了全球連接器市場份額的半壁江山。在全 球電子連接器制造商前 10 企業(yè)中，只有 2 家來自中國，而美國有 4 家，日本有 3 家。國外公司目前占有市場份 額的優(yōu)勢，主要是因?yàn)槠淦鸩皆纭l(fā)展歷程長、業(yè)務(wù)遍布全球，我國連接器廠商成立較晚，客戶也僅分布在中 國大陸及臺灣地區(qū)。


中國連接器市場規(guī)模穩(wěn)居全球第一，增速迅猛。根據(jù) Bishop & Associates 數(shù)據(jù)，2018 年中國地區(qū)連接器市 場規(guī)模為 209 億美元，較上年同比增長 9.42%，占據(jù)了全球 31.4%的市場份額，是全球最大的連接器市場，其次 歐洲、北美各占比 21%。受益于信息化建設(shè)投入的不斷擴(kuò)大、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移以及外企來華設(shè)廠等因素，2010 年到 2018 年，我國連接器市場規(guī)模由 108 億美元增長到 209 億美元，年復(fù)合增長率 9%，顯著高于全球同期 5%的增速。 根據(jù) Bishop&Associate 預(yù)測，至 2023 年，我國連接器市場規(guī)模將超過 300 億美元。


國內(nèi)連接器市場競爭激烈，國產(chǎn)連接器以中低端為主，高端產(chǎn)品市場占有率較低。目前，我國連接器廠商 約有 1000 多家，其中外商投資企業(yè)約 300 家，本土制造企業(yè)約 700 家，集中分布在長三角和珠三角地區(qū)。在國 內(nèi)連接器市場中，國際巨頭依然占領(lǐng)高位，立訊精密等部分廠商迎頭追趕，但在技術(shù)上仍與國際領(lǐng)先企業(yè)存在 差距，大部分廠商技術(shù)落后、規(guī)模較小。

國內(nèi)連接器企業(yè)可被分為以下四個(gè)梯隊(duì)：


國產(chǎn)連接器市場集中度提升，產(chǎn)品聚焦汽車、通信及消費(fèi)電子領(lǐng)域。根據(jù) 2018 年中國元器件百強(qiáng)企業(yè)中按 營業(yè)收入排名，連接器行業(yè)前五強(qiáng)分別為立訊精密、長盈精密、中航光電、得潤電子和航天電器。按營業(yè)收入 口徑測算，TOP5 公司市場份額從 2010 年的 6%增長至 2018 年的 43%，但與國際市場頭部企業(yè)超過 50%的集中 度相比，我國頭部連接器企業(yè)仍有較大發(fā)展空間。其中立訊精密占據(jù)約 25%的市場份額，也是唯一一家進(jìn)入全 球前十大連接器廠商排名的大陸企業(yè)。



5G 手機(jī)射頻變革帶動連接器升級，BTB 連接器供需緊張有望迎來高景氣周期。BTB（板對板）連接器，擁 有輕薄體積小、高頻穩(wěn)定傳輸?shù)男阅埽悄壳皞鬏斈芰ψ顝?qiáng)的連接器，在手機(jī)內(nèi)主要用來連接 PCB、模塊、主 板，也可用于 PCB 和 FPC 的連接，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)中的顯示模組、耳機(jī)、揚(yáng)聲器和側(cè)鍵等功能模塊。以往 手機(jī)制造技術(shù)要求不高，連接器質(zhì)量較低，但隨著 5G 技術(shù)加速落地，通訊及消費(fèi)電子元器件越來越強(qiáng)調(diào)高速、 輕薄等性能，BTB 連接器有望成為未來手機(jī)連接器市場的主流。目前一部普通手機(jī)里 BTB 用量在 5-10 套，高 端旗艦機(jī)如 iPhone XS 中 BTB 連接器用量在 14-17 套左右，iPhone X 有 17 個(gè)連接器，比 iPhone 8/8 Plus 多四 倍，主要系 iPhone X 中負(fù)責(zé)新功能 Face ID 等的部件數(shù)量增加，并且連接它們的點(diǎn)數(shù)也在增加。隨著 5G 和大 屏化的發(fā)展，BTB 連接器需求還將繼續(xù)擴(kuò)大。而受貿(mào)易關(guān)系影響，進(jìn)口供應(yīng)不確定性增強(qiáng)，本土替代速度加快。 據(jù)悉，JAE、松下電工、莫仕等供應(yīng)商的 BTB 連接器部分型號交付日期已出現(xiàn)延后現(xiàn)象，BTB 連接器產(chǎn)能供應(yīng) 緊張，BTB 有望進(jìn)入漲價(jià)周期。

同軸線纜/同軸連接器用于傳輸射頻信號，傳輸頻率范圍較寬。同軸線纜/連接器傳輸頻率可達(dá) 50GHz 甚至 更高，用于雷達(dá)、通信、數(shù)據(jù)傳輸、航空航天設(shè)備等。同軸線纜常用于設(shè)備與設(shè)備之間的連接，或應(yīng)用于總線 型網(wǎng)絡(luò)拓?fù)渲小ＭS線纜由里到外分為四層：內(nèi)導(dǎo)體、絕緣體、網(wǎng)狀導(dǎo)電層和電線外皮，因?yàn)閮?nèi)導(dǎo)體和網(wǎng)狀導(dǎo) 電層為同軸而得名。同軸線纜網(wǎng)狀導(dǎo)電層的設(shè)計(jì)很好解決了普通電線在傳輸高頻率電流時(shí)的信號功率損耗問題。 同軸連接器，也叫射頻同軸連接器、同軸連接頭、同軸線纜接口，同軸連接器的基本結(jié)構(gòu)包括：（1）中心導(dǎo)體 正或負(fù)中心觸點(diǎn)；（2）內(nèi)部導(dǎo)體或絕緣體外部的介電材料；（3）最外層的外部觸點(diǎn)，其作用類似同軸線纜外部 的屏蔽層，即將信號作為屏蔽層或電路的接地元件進(jìn)行傳輸。


5G 推動射頻連接器需求提升，不斷追求微型化是大勢所趨。射頻同軸線纜組件和射頻同軸連接器在智能手 機(jī)中不僅負(fù)責(zé)各類射頻端口與主板之間射頻信號的傳輸，還可以用來分?jǐn)嗌漕l電路，進(jìn)而引出被測單元的射頻 信號，實(shí)現(xiàn)射頻電路的可測試性。5G 趨勢下，手機(jī)射頻通路增加，導(dǎo)致手機(jī)天線數(shù)量增加，單機(jī)射頻連接器需 求也將隨之增長。以華為手機(jī)為例，其主板上的射頻連接器數(shù)量已經(jīng)從 Mate 20 Pro（4G）的 8 個(gè)增加到了 Mate 20X 5G 的 14 個(gè)。隨著 5G 手機(jī)的普及，對射頻連接器的需求將出現(xiàn)較大提升。此外，為順應(yīng)智能手機(jī)輕薄化的 要求，節(jié)約手機(jī)內(nèi)部空間，射頻同軸連接器也將不斷向更微型的方向發(fā)展。

信維收購亞力盛，拓寬連接器業(yè)務(wù)，獲取大客戶資源。2014 年信維收購了其線纜和連接器制造事業(yè)部深圳 亞力盛電子公司。亞力盛是一家為通訊和數(shù)據(jù)連接類電子、電腦、汽車工業(yè)等提供連接器/線，滿足全球市場需 求的研究、開發(fā)、生產(chǎn)、經(jīng)營為一體的高科技企業(yè)。公司擁有專業(yè)技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，引進(jìn)國外等先進(jìn)高精密生產(chǎn) 加工設(shè)備及測試設(shè)備，產(chǎn)品先后通過了 UL、RoHS、TUV 及 ISO9001、ISO14001、IATF16949 等國際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證， 擁有一流的產(chǎn)業(yè)設(shè)備和管理流程，建成了良好的合格供應(yīng)商體系和質(zhì)量保證體系。信維的連接器業(yè)務(wù)是基于亞 力盛的平臺來構(gòu)建的，目前大客戶項(xiàng)目在洽談和逐步落地，主要客戶有夏普、索尼、三星、聯(lián)想、飛利浦等。

4.3 射頻前端：內(nèi)外兼修完善射頻前端產(chǎn)業(yè)布局

射頻前端是高技術(shù)、高壁壘、高價(jià)值的核心芯片，市場空間大、行業(yè)增速高，但也是目前國產(chǎn)薄弱環(huán)節(jié)。射頻前端是通信設(shè)備核心，具有收發(fā)射頻信號的重要作用。射頻前端通常包括濾波器/多工器、PA、射頻開關(guān)、 LNA、天線調(diào)諧、包絡(luò)芯片等一系列分立芯片，以及以射頻封裝為存在形式的射頻模組。隨著手機(jī)頻段數(shù)量和 射頻前端復(fù)雜度的不斷增加，手機(jī)射頻前端的模組化率不斷提高，射頻模組日益重要。


數(shù)據(jù)需求爆發(fā)、通信技術(shù)升級、終端設(shè)計(jì)創(chuàng)新等因素正推動射頻前端需求和價(jià)值的快速提升，未來幾年射 頻芯片有望迎來 14%年均復(fù)合增長。根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，2017 年手機(jī)射頻前端市場為 160 億美元，預(yù)計(jì)到 2023 年 增長到 352 億美元，未來 6 年復(fù)合增長率達(dá) 14%，是半導(dǎo)體行業(yè)增長最快的子市場。


濾波器是射頻前端增長最快的細(xì)分市場，市場空間將超 200 億美元，5G 加速高端濾波器占比提升。根據(jù) Resonant 預(yù)測，濾波器市場價(jià)值將從 2018 年的 90 億美元增長到 2025 年的 280 億美元，市場空間 7 年內(nèi)翻三 倍，年復(fù)合增長率高達(dá) 18%，成為射頻前端體量最大增長最快的細(xì)分市場。濾波器未來市場空間巨大，尤其是 高端濾波器市場需求將持續(xù)旺盛。我們預(yù)測，5G濾波器市場空間將在2020年后逐漸打開， 到2022年占比22.63%。 隨著 5G 技術(shù)的發(fā)展和普及，未來高達(dá)百億美元價(jià)值的濾波器潛在市場空間靜待開拓。


美日廠商在濾波器行業(yè)寡頭壟斷，本土廠商尚待突破。在濾波器領(lǐng)域，日美企業(yè)在經(jīng)歷數(shù)次并購整合后， 呈現(xiàn)寡頭壟斷競爭格局。其中，主打性價(jià)比的 SAW 濾波器仍是市場需求主力，目前 SAW 濾波器被日本 Murata、 TDK、Taiyo Yuden 等壟斷，市場份額超過 80%。而高端 BAW 濾波器供應(yīng)商主要是美國的 Broadcom、Qorvo， 兩者合計(jì)占據(jù)超過 95%份額。國外廠商已充分享受智能手機(jī)紅利期，在經(jīng)過長期迭代和經(jīng)驗(yàn)積累后，已在技術(shù)、 產(chǎn)能和市場方面取得明顯優(yōu)勢。與此同時(shí)，本土濾波器廠商整體實(shí)力較弱，低端濾波器 SAW 占全球 1%-3%， 高端 BAW 濾波器全球占比基本為零。我們認(rèn)為，當(dāng)前正處 5G 的升級換代期，國產(chǎn)濾波器廠商若能把握機(jī)會， 增強(qiáng)技術(shù)實(shí)力切入市場，在中低端市場擠出國際大廠后向中高端產(chǎn)品線擴(kuò)展，便有望實(shí)現(xiàn)濾波器的本土突破。


信維參股德清華瑩進(jìn)軍 SAW 濾波器，內(nèi)外兼修完善射頻前端產(chǎn)業(yè)布局。5G 與物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用推動射頻前端 用量及單機(jī)價(jià)值提升，對此公司正積極展開布局。內(nèi)生增長方面，射頻前端器件是完善泛射頻版圖的關(guān)鍵一環(huán)， 公司 2016 年成立信維微電子，旨在推動射頻前端前沿探索，內(nèi)部自研的 Tuner、Switch 在 2019 年底小量出貨。 外部整合方面，2017 年公司 1.1 億元入股中國電科 55 所旗下德清華瑩，以聯(lián)營企業(yè)形式持股 19.53%，成為第 二大股東（55 所持 65.76%股權(quán)）；公司依托德清華瑩的生產(chǎn)線進(jìn)行濾波器設(shè)計(jì)，從而實(shí)現(xiàn)對濾波器業(yè)務(wù)的布局。

德清華瑩在 SAW 濾波器和材料方面積累深厚，二者的合作可實(shí)現(xiàn)技術(shù)與市場的高度協(xié)同。鈮酸鋰晶體具 有優(yōu)異的壓電、熱電、光電性能，作為壓電晶片材料，廣泛用于制造 SAW 和 BAW，是射頻濾波器技術(shù)核心。 德清華瑩聚焦 SAW 器件和晶體材料，在鈮酸鋰壓電晶體材料和 SAW 濾波器有深厚的沉淀，具有從晶圓到濾波 器的全產(chǎn)業(yè)鏈能力。2018 年德清營收 5.30 億，凈利潤 0.37 億，預(yù)計(jì) 2019 年?duì)I收達(dá) 7.42 億，凈利潤 0.52 億。 目前德清華瑩 SAW 濾波器產(chǎn)能 9.6 億顆/年，已通過華勤等 ODM 進(jìn)入通信設(shè)備供應(yīng)鏈，并已供應(yīng)華為等品牌的 中低階機(jī)型，未來還將繼續(xù)提產(chǎn)能。信維具有良好的客戶基礎(chǔ)和渠道優(yōu)勢，對無源射頻如天線等領(lǐng)域積累深厚。 我們認(rèn)為信維與德清的合作可實(shí)現(xiàn)技術(shù)、產(chǎn)能、市場和渠道的高度互補(bǔ)，對信維布局全射頻場景意義重大。

除表外資產(chǎn)德清華瑩之外，信維微電子的射頻芯片業(yè)務(wù)已布局 3 年，目標(biāo)實(shí)現(xiàn)濾波器、PA、開關(guān)、Tuner、 LNA 和射頻模組的全射頻產(chǎn)品布局。信維在美國有 2 個(gè)部門同時(shí)研發(fā)，已開發(fā)出濾波器、開關(guān)、Tuner、開關(guān)+ 濾波器模組等產(chǎn)品， 2019 年 4 季度已實(shí)現(xiàn)部分客戶突破和少量營收貢獻(xiàn)，未來公司將從 OEM 向品牌客戶擴(kuò)展。 射頻前端壁壘較高，我們判斷公司此業(yè)務(wù)最早 2020 年可實(shí)現(xiàn)盈利，而要躋身全球前列尚需更多內(nèi)外部資源投入。

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