主題：信維通信5G天線 “押寶”國內市場，MPI進展不順能否導入新iPhone

當前5G手機產業鏈處于加速構建期，基于從4G到5G的網絡變革，5G手機將面臨高速高頻的新需求，包括散熱、屏蔽、高頻材料、射頻前端等材料及器件等行業都處于重塑階段。

這其中，專注于泛射頻材料到模組的信維通信成為5G射頻天線領域的有力競爭者，備受資本市場看好，自5G牌照發放以來，信維通信股價至今漲幅已經超過50%；不過，對于信維通信而言，正在量產的LCP天線遭iPhone棄用，新iPhone將要導入的MPI天線卻進展緩慢，坊間一度傳言，信維通信與蘋果5G手機訂單“無緣”。

借收購打入一線終端品牌

近幾年，手機射頻天線發生了重大變革，從最初的拉桿天線，到金屬彈片天線、FPC天線、LDS天線，再到LCP天線、MPI天線等。

2012年，信維通信收購了天線市場規模最大的國際大廠Laird（萊爾德）布局LDS天線，順利進入蘋果、三星、華為等大客戶供應鏈，在2014年實現LDS天線占公司總收入的30%左右。

此后，信維通信加快研發步伐，于2018年開發了一種新材料的LCP天線，但進展相對緩慢，導致行業盛傳，信維通信痛失蘋果LCP天線訂單。

對此眾說紛紜，信維通信并沒有給出直接回復，也沒有應允蘋果為村田做LCP天線的后端加工，而是加速研發布局LCP材料的傳輸線。

今年6月，信維通信公開透露，公司已具備LCP、MPI等柔性傳輸線產品的設計、制造能力，其中LCP傳輸線產品已應用于高通5G基帶芯片和5G毫米波天線模組之間的連接。

在LCP傳輸線上加注砝碼，造就了信維通信在傳統手機天線領域的十倍規模，也是其能快速切入5G市場的重要突破口。

據悉，信維通信多年來持續保持5G高研發投入，儲備5G產品，主要包括5G天線、射頻前端器件、5G射頻材料等未來市場需求廣闊的產品。

在信維通信享受LCP傳輸線市場紅利之時，新款iphone天線材質大改的消息也為其帶來新的挑戰，或為其在5G時代埋下隱患。

遭iPhone遺棄“押寶”國內市場

截止2019年上半年，華為、小米、OPPO、vivo、中興、聯想、三星、一加等眾多終端廠商發布了5G手機，目前通過中國國家質量認證中心3C認證的首批5G手機共有8款，包括華為、OPPO、vivo、小米等，2019年下半年將出現5G手機大批量放量的趨勢。

隨著5G通信時代的高頻高速和小型化需求，市場普遍觀點認為，從技術和成本角度來說，5G手機射頻天線的LCP和MPI必然將替代傳統PI基材。

當前，在5G 頻段集中在Sub-6GHz頻段的應用，LCP天線通過LCP傳輸線替代同軸線以節省手機內部空間，從而可以更好滿足手機小型化需求。

“由于5G手機的天線增量主要是4*4MIMO、8*8MIMO天線，LCP封裝需要整合毫米波天線和射頻前端，其難點就在于小型化。”信維通信IR總監楊明輝在中報業績預告交流會上坦言。

此外，楊明輝還透露，信維通信當前專注研發領域之一就是射頻材料，如利用有機高分子材料可以幫助解決5G MIMO天線小型化問題等，從而進一步優化其LCP柔性解決方案。

在5G LCP天線的小型化問題之外，新款iphone天線材質的改變也是信維通信面臨的又一難題。

雖說今年蘋果手機沒有推出5G手機的規劃，但沒有趕上5G手機首班車的蘋果，已暗暗在天線材料上布局發力。

蘋果知名分析師郭明錤預測，今年下半年的新款iphone將迎來天線軟板材質大改，將舍棄LCP材料改為MPI。

郭明錤在最新的報告中表示，LCP在理論上具有高頻無線傳輸的優勢，但因生產問題，LCP天線軟板在某些情況下限制了iPhone XS、XS Max、XR的無線傳輸。基于MPI的無線效能不輸LCP，且有生產與成本優勢，故我們預期大部分的新款iphone天線軟板將舍棄LCP材料改采用MPI。

此外，業內人士也表示，“當前，5G天線或傳輸線的基材并非LCP不可，基于MPI在低層數、中低頻軟板上具有較好性價比和供應鏈成熟度，對標LCP材質不輸。”

信維通信也曾表示，今年的天線軟板新增MPI。但直至最新的投資者咨詢，信維通信還未披露MPI天線的相關進展。

對于當前在LCP材料天線和傳輸線領域的信維通信來說，MPI天線進展不順，且能否打入iPhone 5G手機的天線訂單猶未可知，按正常進展，iPhone 5G手機供應鏈也已經確定，信維通信的機會并不大。或許，正如郭明錤所言，信維通信的LCP天線已經被蘋果棄用，未來信維通信的天線業務只能押寶國內終端品牌廠商。

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