主題：信維通信深度解析

一、深耕泛射頻領(lǐng)域，圍繞客戶需求廣泛布局

1.1 全球領(lǐng)先的射頻技術(shù)一體化解決方案供應(yīng)商

信維通信(44.000, -2.73, -5.84%)成立于 2006 年 4 月 27 日，于 2010 年 11 月在深交所上市。公司深耕射頻領(lǐng)域多年，現(xiàn)已成為全球領(lǐng)先的射頻技術(shù)一站式解決方案的零部件供應(yīng)商，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為射頻元器件，主要包括：天線、無(wú)線充電模組、EMI\EMC 器件、射頻連接器、音/射頻模組、射頻材料、射頻前端器件等，可應(yīng)用于移動(dòng)終端、基站端以及汽車等應(yīng)用領(lǐng)域。

2012 年公司迎來(lái)重大的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)折，公司收購(gòu)全球最大的天線供應(yīng)商英資萊爾德（北京）分公司，加速全球化布局并一舉切入國(guó)際一線廠商（如蘋果、三星、微軟、谷歌等）的終端天線供應(yīng)鏈，奠定了公司國(guó)內(nèi)天線龍頭的產(chǎn)業(yè)格局。此后，公司深耕大客戶需求，前瞻布局，由天線業(yè)務(wù)逐漸向泛射頻發(fā)展。2014 年，收購(gòu)深圳亞力盛切入射頻連接器領(lǐng)域；2015 年，收購(gòu)艾利門特開(kāi)展射頻隔離件業(yè)務(wù)；與中電科 9 所合作，開(kāi)展無(wú)線充電磁性材料研究；2016 年，公司自籌資金開(kāi)展聲學(xué)器件研發(fā)，同時(shí)布局射頻前端，注資德清華瑩開(kāi)展濾波器業(yè)務(wù)。隨著 5G 時(shí)代的到來(lái)，公司的泛射頻戰(zhàn)略將使得各項(xiàng)業(yè)務(wù)彼此協(xié)同，進(jìn)一步提升了公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

公司在深圳、上海、西安、常州、綿陽(yáng)、臺(tái)北、美國(guó)、瑞典、韓國(guó)、日本建立了 11 個(gè)研發(fā)中心與銷售中心，并在深圳、北京、常州、越南建立制造中心，同時(shí)，在瑞典、日本、深圳建立前沿研發(fā)中心，聚焦未來(lái) 3 到 5 年前沿技術(shù)研發(fā)，提前布局，在世界范圍內(nèi)為客戶提供全面支持和服務(wù)。

1.2 強(qiáng)化射頻業(yè)務(wù)深度，前瞻布局業(yè)務(wù)廣度

射頻技術(shù)為核心，深化老牌業(yè)務(wù)深度。在射頻元器件領(lǐng)域，公司通過(guò)自主研發(fā)和投資并購(gòu)，與國(guó)內(nèi)、外知名大學(xué)和科研院所合作，持續(xù)加大對(duì)射頻技術(shù)、特別是 5G 相關(guān)技術(shù)的研發(fā)投入，公司射頻整體解決方案得到客戶的高度認(rèn)可，在射頻技術(shù)領(lǐng)域保持行業(yè)領(lǐng)先地位。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為射頻元器件，主要包括：天線、無(wú)線充電模組、EMI\EMC 器件、射頻連接器、音/射頻模組、射頻材料、射頻前端器件等，可應(yīng)用于手機(jī)、電腦及可穿戴等消費(fèi)電子以及智能汽車、無(wú)人駕駛等新興消費(fèi)領(lǐng)域。

在 5G 時(shí)代，射頻產(chǎn)品工藝實(shí)現(xiàn)的難度越來(lái)越大，對(duì)射頻新材料的要求越來(lái)越高，公司也重點(diǎn)加強(qiáng)對(duì) 5G 毫米波天線系統(tǒng)、5G 相關(guān)材料等研發(fā)投入，為 5G 時(shí)代的發(fā)展機(jī)會(huì)做好各項(xiàng)準(zhǔn)備，力爭(zhēng)保持公司在行業(yè)內(nèi)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。


1.3 高效管理優(yōu)化，業(yè)務(wù)體系完善

股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，實(shí)際控制人股權(quán)集中。報(bào)告期內(nèi)，董事長(zhǎng)彭浩作為公司實(shí)際控制人持有公司股份比例 20.14%，有助于公司長(zhǎng)期發(fā)展方向的一致性和連貫性。于偉、新余亞力盛投資管理、創(chuàng)金合信基金、云南國(guó)際信托分別持有公司 2.37%、3.29%、4.53%和 1.78%的股份，其中創(chuàng)金合信基金和云南國(guó)際信托為員工持股計(jì)劃委托機(jī)構(gòu)，公司通過(guò)新一期的限制性股票激勵(lì)計(jì)劃和多期的員工持股計(jì)劃加大對(duì)管理層及核心員工的激勵(lì)力度，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)公司內(nèi)部團(tuán)結(jié)一致，推動(dòng)企業(yè)高效發(fā)展。

業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋廣泛。公司參股及控股公司達(dá) 14 家，業(yè)務(wù)涉及廣泛，涉及射頻前端器件及模組、精密模具、連接器、新材料開(kāi)發(fā)等，涵蓋通信、消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)等領(lǐng)域，已形成集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售一體化的射頻前端龍頭企業(yè)。


1.4 2019 年業(yè)績(jī)符合預(yù)期，增資德清華瑩與瑞強(qiáng)通信

公司自 2012 年收購(gòu) Laird 加速國(guó)際化布局后，營(yíng)收規(guī)模逐漸呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，2014 年?duì)I收同比增長(zhǎng) 129.3%。隨著近幾年收購(gòu)成效不斷釋放，精化公司經(jīng)營(yíng)管理，營(yíng)收增速仍保持高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2012-2017 營(yíng)收 CAGR 為 74%。2019 年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 35.75 億元，比去年同期增長(zhǎng) 6.45%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 8.28 億元，比去年同期下降 3.97%，由于短期內(nèi)工廠的建設(shè)、搬遷以及研發(fā)費(fèi)用的投入，階段性地影響了公司前三季度的經(jīng)營(yíng)情況，但是新產(chǎn)能的投入使用與新業(yè)務(wù)的拓展，將為未來(lái)幾年的發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

下半年，隨著消費(fèi)電子行業(yè)旺季的到來(lái)，各產(chǎn)品線穩(wěn)步出貨，新增項(xiàng)目逐步放量，公司預(yù)計(jì) 2019 年將實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 10 億~10.5 億元，同比增長(zhǎng) 1.24%~6.3%，連續(xù) 6年保持穩(wěn)步增長(zhǎng)。

2019 年公司整體研發(fā)投入占收入的比率達(dá)到 8%左右，進(jìn)一步加大了對(duì)基礎(chǔ)材料和基礎(chǔ)技術(shù)的研究，為公司高性能 5G 天線的持續(xù)領(lǐng)先，為公司射頻材料、6G 的研發(fā)打下了技術(shù)基礎(chǔ)。同時(shí)公司完成了常州、越南等重要生產(chǎn)基地的建設(shè)，其產(chǎn)能正在陸續(xù)釋放，為公司未來(lái)業(yè)務(wù)發(fā)展奠定了產(chǎn)能基礎(chǔ)。5G 天線、無(wú)線充電、BTB、射頻前端器件等多個(gè)重要產(chǎn)品線均取得了突破。


強(qiáng)化技術(shù)核心，沉淀盈利增速。公司在收購(gòu) Laird 后積極對(duì)公司內(nèi)部管理及業(yè)務(wù)進(jìn)行調(diào)整，從 2013 年后盈利扭虧為盈，歸母凈利率自 15 年四季度起回升至 20%以上，同時(shí)公司持續(xù)保持高研發(fā)投入，特別是 5G 天線系統(tǒng)、射頻前端等技術(shù)研發(fā)的投入，包括 5G射頻材料、Sub-6 MIMO 天線、毫米波相控陣列天線等。公司進(jìn)一步加大對(duì)射頻領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)與投入，特別是基礎(chǔ)材料和基礎(chǔ)技術(shù)的研究，2019 前三季度研發(fā)支出達(dá)到 2.58億元，同比增長(zhǎng) 33.84%，為迎接 5G 時(shí)代奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。


智能制造，管理優(yōu)化。公司近幾年不斷深化精益管理，通過(guò)自主研發(fā)提高自動(dòng)化生產(chǎn)水平，低成本全自動(dòng)或半自動(dòng)柔性制造能力再上新臺(tái)階，成本領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)愈加明顯。隨著公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大，公司的運(yùn)營(yíng)管理和技術(shù)工藝創(chuàng)新能力不斷提升，從而保證了業(yè)績(jī)的持續(xù)增長(zhǎng)。為了配合 5G 和其他新業(yè)務(wù)的拓展，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，擴(kuò)張了前沿研發(fā)及管理人員的規(guī)模。


加大核心技術(shù)研發(fā)。射頻技術(shù)門檻高，客戶產(chǎn)品需求定制化程度較高，公司一直以來(lái)都高度重視技術(shù)研發(fā)，已在國(guó)內(nèi)外建立以泛射頻技術(shù)為核心的研發(fā)平臺(tái)，公司 5G 天線系統(tǒng)、射頻前端、無(wú)線充電等技術(shù)，包括 5G 射頻材料、Sub-6 MIMO 天線、毫米波相控陣列天線等領(lǐng)域不斷加大研發(fā)投入，保持行業(yè)內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)先；不斷引入高端技術(shù)人才，提升自主創(chuàng)新能力，公司為客戶提供定制化、高附加值的新產(chǎn)品。目前，公司積極開(kāi)展新濾波器在內(nèi)的射頻前端器件及模組、5G LCP 射頻傳輸線、5G 基站天線振子等產(chǎn)品，并已陸續(xù)向客戶供貨。

增資德清華瑩與瑞強(qiáng)通信。信維通信擬以自有資金 7,424.13 萬(wàn)元增資德清華瑩。增資后，公司仍持有德清華瑩 19.537%股份。本輪增資德清華瑩，將有利于進(jìn)一步完善濾波器等射頻前端業(yè)務(wù)的布局，有利于提升公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)力，對(duì)公司未來(lái)的發(fā)展帶來(lái)積極影響。

信維微電子擬計(jì)劃以自有資金人民幣 30,600,000 元增資瑞強(qiáng)通信，持有增資完成后瑞強(qiáng)通信總股本的 51%。公司看好瑞強(qiáng)通信的未來(lái)發(fā)展，瑞強(qiáng)通信是一家集射頻器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售于一體的公司，可為客戶提供天線、PA 功率放大器、濾波器等射頻器件以及TWS 耳機(jī)的藍(lán)牙芯片、天線等綜合解決方案。瑞強(qiáng)通信始終專注于射頻領(lǐng)域，與國(guó)內(nèi)眾多的知名手機(jī)客戶、無(wú)線終端客戶、射頻模塊客戶保持了良好的合作關(guān)系。此次對(duì)外投資符合公司整體戰(zhàn)略目標(biāo)，將深化公司在射頻領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，公司將充分利用瑞強(qiáng)通信的優(yōu)勢(shì)資源，實(shí)現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，進(jìn)一步提高公司射頻前端產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率，提升公司的盈利能力和綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

二、無(wú)線充電：主流廠商不斷推進(jìn)

近幾年隨著智能手機(jī)的普及率越來(lái)越高，手機(jī)也越來(lái)越智能化，消費(fèi)者使用的時(shí)間也越來(lái)越長(zhǎng)，因此消費(fèi)者越來(lái)越關(guān)心到電量的重要性，在此基礎(chǔ)上衍生出了快充和無(wú)線充兩個(gè)功能。蘋果在2017秋季新品發(fā)布會(huì)上推出的三款新機(jī) iPhone8、iPhone 8 Plus、iPhoneX 均搭載了無(wú)線充電功能，隨后也引起了一大批手機(jī)品牌的迅速跟進(jìn)。


而進(jìn)入 2018 年以來(lái)，各大終端廠商搭載無(wú)線充電功能的手機(jī)陸續(xù)發(fā)布，三星、華為、小米、索尼、LG、諾基亞等手機(jī)大廠紛紛在其最新發(fā)布的旗艦機(jī)上搭載了無(wú)線充電技術(shù)。


無(wú)線充電方式很多，目前我們知道有四種方式：1、電場(chǎng)耦合式；2、電磁感應(yīng)式；3、磁場(chǎng)共振式；4、無(wú)線電波式。但由于電場(chǎng)耦合方式和無(wú)線電波這種方式的傳輸功率較小，目前常用的是電磁感應(yīng)和磁場(chǎng)共振。電磁感應(yīng)充電技術(shù)的原理是電流通過(guò)線圈，線圈產(chǎn)生磁場(chǎng)對(duì)附近線圈產(chǎn)生感應(yīng)電動(dòng)勢(shì)從而產(chǎn)生電流，這種充電方式的轉(zhuǎn)化效率較高，但傳輸距離較短（0mm～10cm 左右），而且對(duì)擺放位置要求較高，還有可能產(chǎn)生熱量造成發(fā)熱現(xiàn)象。基于磁場(chǎng)感應(yīng)的無(wú)線充電技術(shù)成本比較低。磁場(chǎng)共振充電技術(shù)的原理是發(fā)送端遇到共振頻率相同的接收端，由共振效應(yīng)進(jìn)行電能傳輸。這種充電方式傳輸距離較遠(yuǎn)，傳輸過(guò)程中有較大的損耗。


2017 年 2 月蘋果加入支持 Qi 標(biāo)準(zhǔn)的 WPC 聯(lián)盟，并于同年 10 月收購(gòu)新西蘭無(wú)線充電公司 Power by Proxi，該公司專注松耦合諧振充電技術(shù)，同樣采用 Qi標(biāo)準(zhǔn)，可以為高能耗產(chǎn)品提供無(wú)線充電和數(shù)據(jù)傳輸方案。

華為更進(jìn)一步，2018 年 10 月發(fā)布 mate20 系列手機(jī)，直接在 Mate 20 Pro 中引入反向無(wú)線充電，可以為其他任何支持 Qi 的智能手機(jī)進(jìn)行反向無(wú)線充電，用戶無(wú)需以任何其他方式配對(duì)這兩個(gè)設(shè)備，只需將兼容無(wú)線充電的智能手機(jī)放在 Mate 20 Pro 上，它就會(huì)開(kāi)始充電。實(shí)現(xiàn)反向無(wú)線充電需要手機(jī)內(nèi)置了一顆同時(shí)具備 RX（接收）和 TX（發(fā)射）功能的芯片，既可以控制無(wú)線充電，又可以控制無(wú)線輸出。普通無(wú)線充電的手機(jī)只具備 RX（接收），所以只能被充電。


目前無(wú)線充電接收端應(yīng)用主要是智能手機(jī)、智能手表等，未來(lái)無(wú)線充電的應(yīng)用場(chǎng)景可以推廣到辦公室、會(huì)議室、咖啡店、餐廳等場(chǎng)所，例如星巴克于 2015 年開(kāi)始 DuracellPowermat 公司合作，在店內(nèi)提供無(wú)線充電服務(wù)。此外，很多知名車廠都開(kāi)始給汽車配備手機(jī)充電，我們預(yù)計(jì)之后無(wú)線充電應(yīng)用場(chǎng)景也會(huì)更加廣泛，將更大地為消費(fèi)者提供便利性。


據(jù)智研咨詢的數(shù)據(jù)顯示，無(wú)線充電市場(chǎng)將會(huì)從 2016 年 34 億美元增加到 2022 年的140 億美元，滲透率從 7%提升到 60%以上。未來(lái)幾年，無(wú)線充電行業(yè)總體將保持 50%以上增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，勢(shì)頭非常強(qiáng)勁。


信維在無(wú)線充電領(lǐng)域從材料到模組端進(jìn)行全產(chǎn)業(yè)鏈布局，擁有多年研究、提供無(wú)線充電技術(shù)的經(jīng)驗(yàn)，并持續(xù)結(jié)合全球各大客戶的應(yīng)用需求進(jìn)行整體解決方案的供貨。信維從2015 年開(kāi)始布局上游材料端，2016 年順利導(dǎo)入三星無(wú)線充電。公司的一站式無(wú)線充電解決方案是從最基礎(chǔ)的磁性材料、射頻性能的設(shè)計(jì)、測(cè)試到最終的整體模組制造，可以根據(jù)客戶不同的機(jī)型提供多種解決方案的模組交付，也持續(xù)獲得了國(guó)內(nèi)及國(guó)際客戶的認(rèn)可。

2018 年 10 月，信維宣布以不超過(guò) 6 億元的自有資金加大對(duì)無(wú)線充電業(yè)務(wù)設(shè)備等固定資產(chǎn)的投資，進(jìn)一步提升公司在無(wú)線充電領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力。2019 年公司切入北美大客戶無(wú)線充電業(yè)務(wù)，隨著公司逐步加大無(wú)線充電領(lǐng)域的投入，有利于進(jìn)一步拓寬公司的無(wú)線充電客戶范圍和收入利潤(rùn)來(lái)源，為公司未來(lái)的發(fā)展提供重要的增長(zhǎng)動(dòng)力。

三、5G 時(shí)代，基站端+手機(jī)端天線市場(chǎng)迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升

3.1 手機(jī)天線行業(yè)空間將迎擴(kuò)容

單機(jī)天線數(shù)量持續(xù)增長(zhǎng)

通信天線行業(yè)可以細(xì)分為基站天線、室內(nèi)分布接入點(diǎn)天線、移動(dòng)終端天線。終端天線即無(wú)線通信終端天線，主要包括手機(jī)天線、手機(jī)電視天線、筆記本電腦天線、數(shù)據(jù)卡天線、AP 天線等。

一機(jī)多線成趨勢(shì)。隨著無(wú)線通信技術(shù)的發(fā)展以及音視頻和圖片獲取需求的提升，智能終端一機(jī)多天線趨勢(shì)越發(fā)明顯。從 iphone 的發(fā)展歷程來(lái)看，初代 iPhone 僅包含用于訪問(wèn)運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)的主天線、WiFi 和藍(lán)牙天線；iPhone3GS 增加了 GPS 天線以實(shí)現(xiàn)定位功能；iPhone6 新增 NFC 天線以實(shí)現(xiàn)支付功能；iPhoneX 配置的無(wú)線充電功能帶動(dòng)手機(jī)新增無(wú)線充電線圈，推動(dòng)手機(jī)單機(jī)天線數(shù)量進(jìn)一步增加。


MIMO 技術(shù)增加主天線數(shù)量。2G、3G 時(shí)代，手機(jī)主要由一根主天線負(fù)責(zé)通信信號(hào)的發(fā)射和接收；4G 時(shí)代，智能機(jī)普遍采用 2*2MIMO（兩根蜂窩天線）；5G 時(shí)代，基站端 MassiveMIMO 普及以后，手機(jī)端 4*4 MIMO（四根主天線）接收將成為常態(tài)，而應(yīng)對(duì)毫米波高頻段采用的陣列式天線方案，將持續(xù)增加天線數(shù)量。此外由于頻率太高，為降低衰減，5G 終端天線將和芯片集成形成模組，一個(gè)芯片管理四個(gè)點(diǎn)陣。


天線單品價(jià)值有望上升

5G 時(shí)代高頻傳輸，目前全球共采用兩種不同頻段部署 5G 網(wǎng)絡(luò)。根據(jù) 3GPP 標(biāo)準(zhǔn)中的定義分別為：FR1（頻率范圍 1）和 FR2（頻率范圍 2）。FR1 頻段的頻率范圍 450MHz-6GHz，又叫 sub-6GHz 頻段；FR2 頻段的頻率范圍為 24.25GHz—52.6GHz，也稱為 5G 毫米波頻段（mmWave）。


針對(duì) Sub-6G 頻段，目前共有三種天線設(shè)計(jì)方案：

1．傳統(tǒng)的 LDS+射頻同軸線纜+射頻同軸連接器。代表機(jī)型有華為 mate30/mate 30Pro( 4G 版)，該種方案為了提高傳輸速率，將采用 MIMO 天線并且增大 MIMO 天線的數(shù)量，只需要由原來(lái)的 2*2MIMO 升級(jí)為天線數(shù)量更多的 4*4 MIMO 或 8*8 MIMO，原來(lái)的 insert-molding，LDS，F(xiàn)PC 和金屬件等傳統(tǒng)天線加工工藝均可沿用。該方案的優(yōu)勢(shì)是激光直接成型技術(shù)，可利用金屬或玻璃后蓋，成本較為低廉。但缺點(diǎn)較為明顯，傳輸效率較為一般，同時(shí)需要整機(jī)空間為其流出"凈空區(qū)"來(lái)避免電磁干擾，與小型化趨勢(shì)相悖。目前 LDS 天線方案國(guó)內(nèi)龍頭信維通信。

2．LDS+LCP/MPI+射頻 BTB 連接器。代表機(jī)型為 iPhone 8 和華為 Mate 30 Pro（5G版本），此種方案采用 LCP 為基材的 FPC 軟板，并承載部分天線功能，從而優(yōu)化了后者每一路天線信號(hào)都需要一路射頻同軸傳輸線連到射頻前端的弊端，相對(duì)節(jié)省了空間，但缺點(diǎn)為彎折性低，可做的天線層數(shù)較少。

3．LCP/MPI+射頻 BTB 連接器。代表機(jī)型有 iPhone X/Xs/Xs Max/11 Pro/11 Pro Max，該方案將 LCP 傳輸線與天線集成在一起，更進(jìn)一步減少了信號(hào)傳輸損耗，并節(jié)省空間。但缺點(diǎn)為成本較高。


在手機(jī)空間有限的情況下，通過(guò)多層軟板同時(shí)傳輸多路信號(hào)是必然選擇，加之 LCP 和MPI 軟板由于在 Sub-6G 頻段內(nèi)射頻性能較好，可有效減少傳輸過(guò)程中 5G 射頻信號(hào)的損耗。因而我們認(rèn)為，在 5G 時(shí)代的 Sub-6G 三種方案中，（2）（3）方案將有希望取代第一種方案，成為 5G 天線首選。


蘋果大規(guī)模采用 LCP 天線，5G 時(shí)代 MPI 與 LCP 共存。蘋果在 iPhone8 上啟用 LCP 材料作為天線基材，2017 年 iPhone X 中進(jìn)一步增大 LCP 用量，在上下天線模塊、3Dsensing 攝像頭部分、兩層主板直接的鏈接部分共使用 4 塊 LCP 材料。2019 年蘋果iPhone11 Pro 系列天線則大規(guī)模改用了 MPI 材料。蘋果采用 MPI 與 LCP 結(jié)合的原因?yàn)楣?yīng)商稀少導(dǎo)致蘋果沒(méi)有很強(qiáng)的議價(jià)能力，而 MPI 由于經(jīng)過(guò)氟化物配方改善，在中低頻段上表現(xiàn)與 LCP 接近。短期 LCP 價(jià)格高昂，MPI 具有性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，因此我們認(rèn)為 5G 時(shí)代，中低頻將傾向于采用 MPI，高頻將采用 LCP，二者將會(huì)共存。


多因素壓縮手機(jī)空間，天線高度集成化。隨著手機(jī)功能不斷增加，功能組件越加復(fù)雜，手機(jī)空間越加緊張。例如 iPhone X 相較于上一代產(chǎn)品就增加了更多的傳感器，狹小的上沿空間內(nèi)塞進(jìn)了多達(dá)八顆傳感器和元件。全面屏設(shè)計(jì)更是進(jìn)一步壓縮了空間，留給天線的可用設(shè)計(jì)空間越來(lái)越小，對(duì)空間利用率要求越來(lái)越高。手機(jī)天線必須向高度集成化和輕薄化的方向發(fā)展，這種情況下設(shè)計(jì)和制造難度增加。


設(shè)計(jì)和制造難度逐漸加大，單品價(jià)值量上升。4G 的天線一般單機(jī)天線價(jià)值量在 4-10 元，考慮到性價(jià)比等因素，5G 終端天線有望繼續(xù)采用 LDS 技術(shù)，但同時(shí) 5G 天線是一個(gè)含芯片的模組，具備高度集成化，單機(jī)價(jià)值量有望達(dá)到 30-80 元。


手機(jī)天線行業(yè)空間將迎擴(kuò)容。預(yù)計(jì)在 5G 的帶動(dòng)下，全球智能手機(jī)將出現(xiàn)快速增長(zhǎng)，2020年將增長(zhǎng) 10%，5G 手機(jī)在 2020 年也將快速滲透，達(dá)到 35%，出貨量達(dá)到 5.79 億部，5G 手機(jī)天線數(shù)量將呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，并在單品價(jià)值持續(xù)上升的基礎(chǔ)上，預(yù)計(jì) 2022 年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 352 億元。


2018 年公司申請(qǐng) 5G 天線、無(wú)線充電、LCP 材料等相關(guān)專利，如 5G 通信 8X8MIMO 天線、5G 通信的雙頻毫米波天線系統(tǒng)及手持設(shè)備、LCP 材料的毫米波天線系統(tǒng)及移動(dòng)終端、5G車聯(lián)網(wǎng)天線系統(tǒng)、基于液晶聚合物薄膜的柔性覆銅板及制作方法等共計(jì)申請(qǐng)專利 270 項(xiàng)，其中發(fā)明專利 78 項(xiàng)；公司取得專利授權(quán) 198 項(xiàng)。

公司一直加大對(duì) 5G 技術(shù)的研發(fā)，積極儲(chǔ)備 5G 相關(guān)產(chǎn)品，特別是對(duì) 5G 天線、射頻前端器件、5G 射頻材料等未來(lái)市場(chǎng)需求廣闊的產(chǎn)品領(lǐng)域。在天線業(yè)務(wù)方面，隨著 5G 時(shí)代的到來(lái)，天線的數(shù)量及價(jià)值量均會(huì)有所提升。目前，公司已為客戶提供 LDS 工藝和以 LCP、MPI 為基材等各類天線，預(yù)計(jì) 2020 年安卓系客戶仍選擇以 LDS 等成熟工藝為主的 5G天線解決方案，同時(shí)信維也在積極配合部分客戶在以 LCP 基材的天線方案的研發(fā)工作，應(yīng)對(duì) 5G 天線多樣化的需求。公司為客戶提供定制化、高附加值的新產(chǎn)品，保持行業(yè)內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)先；不斷引入高端技術(shù)人才，提升自主創(chuàng)新能力，進(jìn)一步加寬了公司的技術(shù)護(hù)城河，并可持續(xù)發(fā)展。

3.2 5G 建設(shè)驅(qū)動(dòng)基站天線市場(chǎng)需求

基站分為宏基站和小基站，小基站又有微基站、皮基站、飛基站之別。宏基站架設(shè)在鐵塔上，體型大，承載用戶數(shù)量多，覆蓋面積廣，一般都能達(dá)到數(shù)十公里。2G、3G、4G都是低頻段信號(hào)傳輸，宏基站幾乎能應(yīng)付所有的信號(hào)覆蓋，但 5G 因工作在 3.5GHz、6GHz甚至 20GHz 以上的中高頻段，宏基站所能覆蓋的信號(hào)范圍就變得十分有限，因此需要小基站 "補(bǔ)盲"，覆蓋宏基站無(wú)法精確達(dá)到的人口密集區(qū)，順便解決宏基站選址難的問(wèn)題。


目前基站一般包括 BBU（Base Band Unit，基帶處理單元）、RRU（Radio Remote Unit，射頻拉遠(yuǎn)模塊）、天饋系統(tǒng)。從構(gòu)成要素上看，小基站跟宏基站并無(wú)太大差別。BBU 主要完成信道編解碼、基帶信號(hào)的調(diào)制解調(diào)、協(xié)議處理等功能；RRU 主要完成射頻信號(hào)調(diào)制解調(diào)，射頻模擬信號(hào)功率放大，傳送給天饋；天饋包括天線和饋線，天線把傳輸線上傳播的導(dǎo)行波變換成電磁波，或者進(jìn)行相反的變換，也就是發(fā)射或接收電磁波，充當(dāng)發(fā)射信號(hào)和接收信號(hào)的中間件。


每個(gè)系統(tǒng)基站都有一定的覆蓋范圍，覆蓋范圍由電磁波頻率、基站高度和周邊的環(huán)境等因素決定。基站的天線發(fā)射電磁波，電磁波在空氣中傳播時(shí)會(huì)有能量損耗。根據(jù)無(wú)線傳播特性，頻率越高，損耗越大，傳播距離越短，信號(hào)覆蓋范圍越小。

移動(dòng)通信從 2G 演進(jìn)至 4G，每一代技術(shù)的更迭都伴隨著載波頻率的提高，以及蜂窩系統(tǒng)小區(qū)半徑的縮小。目前我國(guó)的 2G 系統(tǒng)主要使用 800M 頻段—1800M 頻段；3G 系統(tǒng)為1880M 頻段—2145M 頻段；4G 系統(tǒng)最高頻率為 2635—2655MHz。就覆蓋半徑而言，2G系統(tǒng)的覆蓋半徑>3G 系統(tǒng)>4G 系統(tǒng)。

5G 高頻段決定了基站數(shù)量迎來(lái)上升趨勢(shì)。按照移動(dòng)通信連續(xù)組網(wǎng)條件，在相同覆蓋面積內(nèi)，以 700MHz 為基準(zhǔn)，1.9GHz 需 2-3 倍數(shù)量基站，2.6GHz 需 6-9 倍數(shù)量基站。5G相比 4G 電磁波頻段更高，波長(zhǎng)更短，衍射能力也就越弱。因此若要覆蓋相同面積，所需要的宏基站數(shù)也越高，基站天線需求也就越大。


超密集組網(wǎng)（UDN，Ultra-Dense Network）是實(shí)現(xiàn) 5G 網(wǎng)絡(luò)高流量密度、高峰值速率和用戶體驗(yàn)速率的重要手段。4G 時(shí)代，網(wǎng)絡(luò)面臨四大挑戰(zhàn)：深度覆蓋需求強(qiáng)烈;移動(dòng)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)質(zhì)量要求高；高頻段損耗大、覆蓋能力較差；新增站址困難，這些挑戰(zhàn)催生了對(duì)豐富基站形態(tài)的需求。當(dāng)前僅有 20%的室內(nèi)流量由室內(nèi)系統(tǒng)承載，而 80%的室內(nèi)流量由宏站承載。為了實(shí)現(xiàn) 5G 網(wǎng)絡(luò)的高流量密度、高峰值速率和用戶體驗(yàn)速率，需得采用宏微異構(gòu)的超密集組網(wǎng)架構(gòu)。

超密集組網(wǎng)包括多連接以及無(wú)線回傳等關(guān)鍵技術(shù)，分為宏基站+微基站及微基站+ 微基站兩種模式。在 4G 向 5G 過(guò)渡的時(shí)期，在現(xiàn)有 4G 站點(diǎn)上增加 5G 站點(diǎn)可以滿足中低頻段的網(wǎng)絡(luò)需求，而在業(yè)務(wù)熱點(diǎn)區(qū)域則需采用超密集組網(wǎng)的方式解決覆蓋和容量問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)熱點(diǎn)增強(qiáng)、消除盲點(diǎn)、改善網(wǎng)絡(luò)覆蓋、提高系統(tǒng)容量的目的，滿足高頻段的網(wǎng)絡(luò)需求。超密度組網(wǎng)技術(shù)增加了單位面積內(nèi)微基站的密度，同時(shí)也將是 5G 微基站天線起量的推動(dòng)力。



5G 的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)就是大規(guī)模天線技術(shù)，即 Massive MIMO 技術(shù)。4G 中使用的 MIMO（多入多出技術(shù)，Multiple-Input Multiple-Output） 技術(shù)，又稱之為 2D-MIMO,以 8 天線為例，實(shí)際信號(hào)在做覆蓋時(shí)，只能在水平方向移動(dòng)，垂直方向是不動(dòng)的，信號(hào)類似一個(gè)平面發(fā)射出去。而 Massive MIMO 是信號(hào)水平維度空間基礎(chǔ)上引入垂直維度的空域進(jìn)行利用，信號(hào)的輻射狀是電磁波束，因此又稱之為 3D-MIMO。

隨著 5G Massive MIMO 的應(yīng)用落地，單個(gè)基站天線的數(shù)目將大量增加。MIMO 技術(shù)多為 2*2、4*4 的天線規(guī)模，而 Massive MIMO 是在基站布置 128*128 或者 256*256 的天線矩陣。基于波束成形原理，Massive MIMO 可以實(shí)現(xiàn)在同一頻譜資源上同時(shí)傳輸幾十條信號(hào)，更高效地利用頻譜資源，幾十倍地提升網(wǎng)絡(luò)容量。此外，由于天線數(shù)量的增加，依據(jù)大數(shù)定理，信號(hào)衰落、噪聲和小區(qū)內(nèi)干擾等都會(huì)顯著降低。


3.3 技術(shù)演進(jìn)提高基站天線單品價(jià)值

5G 基站天線相比于 4G 基站天線將呈現(xiàn)出有源化和集成化的趨勢(shì)。

有源化是指射頻模塊和天線的一體化。首先，因?yàn)樘炀€的尺寸和載波波長(zhǎng)成正比關(guān)系，5G 頻率增加波長(zhǎng)減小，天線的尺寸也會(huì)相應(yīng)地更為緊湊，實(shí)現(xiàn)小型化。其次，傳統(tǒng)無(wú)源天線是 BBU 和 RRU 分離模式，將逐步演進(jìn)為射頻模塊和天線融合的一體化有源天線方案（即 AAU）。AAU 能減小饋線損耗，增強(qiáng)覆蓋效果，更加適合多頻段多制式組網(wǎng)的需求。


天線的集成化是指天線設(shè)計(jì)將更加系統(tǒng)與復(fù)雜。未來(lái)天線朝著多波束、多頻段、MassiveMIMO 發(fā)展的趨勢(shì)對(duì)天線的隔離度、混互耦等提出了更高的要求，同時(shí)天線還需要具備自調(diào)諧功能。在這種情況下天線技術(shù)已經(jīng)超越了元器件的概念，涉及到整個(gè)系統(tǒng)以及互相兼容的問(wèn)題。


逐漸加大的技藝難度和結(jié)構(gòu)復(fù)雜程度將伴隨著更高的單品價(jià)值。天線和射頻器件是影響移動(dòng)通信系統(tǒng)質(zhì)量的關(guān)鍵，大幅提升 5G 通信效率，必須充分提高天線和射頻器件的能力。1G 模擬通信的時(shí)代，天線形態(tài)比較簡(jiǎn)單，主要是桿狀的全向天線，在 2G-4G 的發(fā)展過(guò)程中，依次演化成定向天線、雙極化天線、電調(diào)/遠(yuǎn)程電調(diào)天線、多頻段天線，目前，4G 現(xiàn)網(wǎng)普遍采用 2-8 通道天線，一般為 10-40 個(gè)天線振子。5G 基站天線將全面采用Massive MIMO，天線振子的數(shù)量將大幅增加，工藝復(fù)雜度大幅提升，基站天線的產(chǎn)品價(jià)格預(yù)計(jì)也會(huì)大幅上漲。

5G 核心技術(shù) Massive MIMO、微基站、毫米波將會(huì)首先在基站市場(chǎng)得到應(yīng)用，預(yù)計(jì)先于終端市場(chǎng)進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段，率先收益。技術(shù)帶來(lái)基站天線"量?jī)r(jià)齊升"，價(jià)格和數(shù)量?jī)蓚€(gè)因素的疊加有望擴(kuò)容基站天線市場(chǎng)規(guī)模，帶動(dòng) 5G 基站天線市場(chǎng)空間更上一個(gè)量級(jí)。


目前頻譜資源已經(jīng)分配完成，隨著建設(shè)推進(jìn)，將帶動(dòng)相關(guān)芯片、天線等核心組件出貨量提升。預(yù)計(jì) 5G 宏站為 4G 宏站的 1.5 倍，在 5G 正式商用之前，我國(guó) 4G（宏基站）總量有望達(dá)到 400 萬(wàn)個(gè)，因此預(yù)計(jì)未來(lái) 5G 基站總數(shù)將達(dá)到 600 萬(wàn)個(gè)，預(yù)計(jì)宏站天線價(jià)格為4000 元/面，宏基站一般有 3 面天線，天線均價(jià)預(yù)計(jì) 4000 元/面，市場(chǎng)規(guī)模可達(dá) 720 億。小基站信號(hào)穿透能力較弱，覆蓋半徑較小，預(yù)計(jì) 5G 小基站數(shù)量是宏基站的 2 倍，小天線預(yù)計(jì)均價(jià)為 900 元/面，市場(chǎng)規(guī)模可達(dá) 216 億。


四、濾波器：智能機(jī)多模多頻方案漸成主流，帶動(dòng)終端濾波器市場(chǎng)增量

射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模受移動(dòng)終端需求的驅(qū)動(dòng)逐年上升。近年來(lái)，隨著移動(dòng)終端功能的逐漸完善，手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端的出貨量持續(xù)上升。根據(jù) Gartner 統(tǒng)計(jì)，包含手機(jī)、平板電腦、超極 PC 等在內(nèi)的移動(dòng)終端的出貨量從 2017 年的 22.61 億臺(tái)增長(zhǎng)至2020 年的 23.14 億臺(tái)，預(yù)計(jì)未來(lái)保持穩(wěn)定。

終端消費(fèi)者對(duì)移動(dòng)智能終端需求大幅上升的原因，主要是移動(dòng)智能終端已經(jīng)成為集豐富功能于一體的便攜設(shè)備，通過(guò)操作系統(tǒng)以及各種應(yīng)用軟件滿足終端用戶網(wǎng)絡(luò)視頻通信、微博社交、線上購(gòu)物等絕大多數(shù)需求。


2018 年，全球移動(dòng)終端射頻器件市場(chǎng)規(guī)模約有 150 億美金。根據(jù)高通半導(dǎo)體的預(yù)測(cè)，移動(dòng)終端的射頻前端模塊在 2015-2020 年間的復(fù)合增速在 13%以上，到 2020 年市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò) 180 億美金。

射頻前端模塊市場(chǎng)增長(zhǎng)強(qiáng)勁，一方面，2015 年全球 4G 終端出貨量占比剛剛躍過(guò) 50%，滲透率的提升保證了未來(lái) 2 年的成長(zhǎng)動(dòng)能。另一方面 4G 到 5G 的演進(jìn)過(guò)程中，射頻器件的復(fù)雜度逐漸提升，射頻器件的單部手機(jī)價(jià)值量會(huì)得到提升。


以 iPhone 7 的配置來(lái)看，手機(jī)配置有望倍增了 3 顆 PA 芯片（高、中、低頻段），2 顆濾波器組，2 顆射頻開(kāi)關(guān)，2 顆 PA、濾波器一體化模組。


射頻器件單機(jī)價(jià)值量成長(zhǎng)前景廣闊

4G 滲透率提升將繼續(xù)驅(qū)動(dòng)射頻器件單機(jī)價(jià)值量增長(zhǎng)。4G 終端滲透尚未飽和，根據(jù)臺(tái)灣砷化鎵代工巨頭 win semiconductor 及美國(guó) Qorvo 的數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，全球 4G 通訊終端設(shè)備滲透率在 2015 年達(dá)到 54%，預(yù)計(jì)在 2019 年將達(dá)到 74.5%。

根據(jù) Yole Development 的統(tǒng)計(jì)，2G 制式智能手機(jī)中射頻前端芯片的價(jià)值為 0.9 美元，3G 制式智能手機(jī)中大幅上升到 3.4 美元，支持區(qū)域性 4G 制式的智能手機(jī)中射頻前端芯片的價(jià)值已經(jīng)達(dá)到 6.15 美元，高端 LTE 智能手機(jī)中為 15.30 美元，是 2G 制式智能手機(jī)中射頻前端芯片的 17 倍。因此，在 4G 制式智能手機(jī)不斷滲透的背景下，射頻前端芯片行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)快速增長(zhǎng)。

隨著手機(jī)中 RF 器件的成本越來(lái)越高，一個(gè) 4G 全網(wǎng)通手機(jī)，前端 RF 套片的成本已達(dá)到8-10 美元，含有 10 顆以上射頻芯片，包括 2-3 顆 PA、2-4 顆開(kāi)關(guān)、6-10 顆濾波器。隨著 5G 到來(lái)，RF 套片的成本很可能會(huì)超過(guò)手機(jī)主芯片。而物聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)，更是會(huì)對(duì)射頻器件的需求推波助瀾。

5G 通訊為射頻器件行業(yè)帶來(lái)新的增長(zhǎng)機(jī)遇。一方面射頻模塊需要處理的頻段數(shù)量大幅增加，另一方面高頻段信號(hào)處理難度增加，系統(tǒng)對(duì)濾波器性能的要求也大幅提高。

隨著 5G 商業(yè)化的逐步臨近，現(xiàn)在已經(jīng)形成的初步共識(shí)認(rèn)為，5G 標(biāo)準(zhǔn)下現(xiàn)有的移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)通信標(biāo)準(zhǔn)將進(jìn)行統(tǒng)一，因此未來(lái)在統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)下射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會(huì)被進(jìn)一步放大。同時(shí)，5G 下單個(gè)智能手機(jī)的射頻前端芯片價(jià)值亦將繼續(xù)上升。


智能手機(jī)射頻前端 SAW 濾波器和 BAW 濾波器占主導(dǎo)地位。濾波器類型很多，在智能手機(jī)射頻前端領(lǐng)域，主要用 SAW（聲表面波）濾波器和 BAW（體聲波）濾波器。濾波器市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)力來(lái)自于新型天線對(duì)額外濾波的需求，以及多載波聚合（CA）對(duì)更多的體聲波（BAW）濾波器的需求。根據(jù) IDC 的預(yù)測(cè)，濾波器的市場(chǎng)空間將從 2016 年的 52.08億美金快速成長(zhǎng)至在 2022 年的 163.11 億美金，復(fù)合增速達(dá)到 21%。

SAW 濾波器具有設(shè)計(jì)靈活性大、頻率選擇性優(yōu)良、輸入輸出阻抗誤差小等特點(diǎn)，非常符合手機(jī)終端輕薄化、高性能和高可靠等方面的要求。BAW 濾波器是 SAW 濾波器的改良版，具有更先進(jìn)的性能，能處理更高的頻率，在載波聚合領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。


從濾波器的全球競(jìng)爭(zhēng)格局上看，美國(guó)和日本基本壟斷了整個(gè)行業(yè)。在 SAW 濾波器領(lǐng)域，日本企業(yè) Murata、TDK 和太陽(yáng)誘電占據(jù)市場(chǎng) 80%以上的份額；在 BAW 濾波器領(lǐng)域，博通和 Qorvo 兩家廠商占據(jù)市場(chǎng) 90%以上的份額。在國(guó)內(nèi)，SAW 濾波器廠商有麥捷科技(12.330, -1.37, -10.00%)、中電二十六所、中電德清華瑩、華遠(yuǎn)微電和無(wú)錫好達(dá)電子，BAW 濾波器領(lǐng)域暫時(shí)只有部分研究所處于研發(fā)階段。



5G 時(shí)代濾波器市場(chǎng)空間有望倍增。濾波器是射頻前端模塊的高成長(zhǎng)細(xì)分行業(yè)。綜合考慮用量的規(guī)模提升和價(jià)格的適當(dāng)下降， 5G 基站單扇區(qū)的濾波器價(jià)值量可以達(dá)到 4G 的3.6 倍，為 3200 元；加之 5G 基站總量或?qū)⑦_(dá)到 4G 的 1.5 倍，國(guó)內(nèi)為 600 萬(wàn)個(gè)，全球?yàn)?840萬(wàn)個(gè)，綜合考慮 5G濾波器國(guó)內(nèi)和全球市場(chǎng)空間將分別達(dá)到 576億元和 806億元。


在 2012 年全球 3G 標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì) 3GPP 提出的 LTE R11 版本中，蜂窩通訊系統(tǒng)需要支持的頻段增加到 41 個(gè)。根據(jù)射頻器件巨頭 skyworks 預(yù)測(cè)，到 2020 年，5G 應(yīng)用支持的頻段數(shù)量將實(shí)現(xiàn)翻番，新增 50 個(gè)以上通信頻段，全球 2G/3G/4G/5G 網(wǎng)絡(luò)合計(jì)支持的頻段將達(dá)到 91 個(gè)以上，隨著支持頻段數(shù)量的增加，濾波器需求數(shù)量也隨之增大。


新型天線對(duì)額外濾波的需求以及多載波聚合（CA）驅(qū)動(dòng)濾波器市場(chǎng)發(fā)展。隨著頻段數(shù)增多，濾波器設(shè)計(jì)的難度及濾波器數(shù)量大幅增加是確定的趨勢(shì)，相應(yīng)的價(jià)值量和銷售數(shù)量都會(huì)數(shù)倍于目前的濾波器。高頻率頻段對(duì)濾波器的性能要求更加苛刻，濾波器行業(yè)面臨著一場(chǎng)從材料到制造工藝的全新技術(shù)革命，這將為全球?yàn)V波器市場(chǎng)帶來(lái)新的成長(zhǎng)空間。

2016 年公司注資德清華瑩開(kāi)展濾波器業(yè)務(wù)，隨著 5G 時(shí)代的到來(lái)，公司的泛射頻戰(zhàn)略將使得各項(xiàng)業(yè)務(wù)彼此協(xié)同，進(jìn)一步提升了公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

五、手機(jī)元器件增多，EMC/EMI 需求變大

電磁兼容性是指某電子設(shè)備既不干擾其它設(shè)備，同時(shí)也不受其它設(shè)備的影響，是產(chǎn)品質(zhì)量最重要的指標(biāo)之一。電磁波是電磁能量傳播的主要方式，高頻電路工作時(shí)，會(huì)向外輻射電磁波，對(duì)鄰近的其它設(shè)備產(chǎn)生干擾。另一方面，空間的各種電磁波也會(huì)感應(yīng)到電路中，對(duì)電路造成干擾。電磁屏蔽的作用是切斷電磁波的傳播途徑，從而消除干擾。在解決電磁干擾問(wèn)題的諸多手段中，電磁屏蔽是最基本和有效的。

5G 時(shí)代由于高頻高速的通信需求，對(duì)智能手機(jī)內(nèi)部的電磁屏蔽需求也產(chǎn)生了更多的需求。15 年信維通信以自有資金人民幣 1900 萬(wàn)元增資艾利門特，持股比例由 25%增加到 33%。

艾利門特主要從事金屬和陶瓷粉末注射成形技術(shù)精密五金的研發(fā)與生產(chǎn)。核心技術(shù)的團(tuán)隊(duì)掌握鈦、鋁合金注射成形全流程，具有良好的科技研發(fā)及工程能力，能夠快速開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品的滿足市場(chǎng)需求。目前 MIM 產(chǎn)品在國(guó)際上已廣泛應(yīng)用于汽車、電子、機(jī)械、五金、體育器械、辦公設(shè)備、生物醫(yī)療器械、鐘表業(yè)、兵器及航天航空等領(lǐng)域多年，在國(guó)家經(jīng)濟(jì)的精密工業(yè)和國(guó)防建設(shè)中發(fā)揮了重要作用，具有十分廣闊的市場(chǎng)。

公司持續(xù)看好該公司的發(fā)展，艾利門特的技術(shù)、產(chǎn)品可應(yīng)用于生產(chǎn)制造多種行業(yè)精密五金制品，其應(yīng)用包括移動(dòng)終端產(chǎn)品的外觀、結(jié)構(gòu)的金屬零部件，對(duì)現(xiàn)有的部分以沖壓、車銑制造的精密五金件有替代性。MIM 產(chǎn)品特別是在目前手機(jī)產(chǎn)品金屬結(jié)構(gòu)件和天線一體化方面具有明顯優(yōu)勢(shì)。公司已持有艾利門特 25%的股權(quán)，公司加大投資增持股權(quán)到33%，成為第一大股東。公司與目標(biāo)公司技術(shù)產(chǎn)品和客戶資源的整合將使公司在現(xiàn)有業(yè)務(wù)領(lǐng)域外拓展新的發(fā)展方向，并進(jìn)一步更好鞏固現(xiàn)有產(chǎn)品的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和客戶合作黏度。使公司在現(xiàn)有業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上向上游高新技術(shù)材料領(lǐng)域拓展，提升公司在行業(yè)中的影響力。提升多方的綜合競(jìng)爭(zhēng)能力，本次合作有利于擴(kuò)大公司經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)種類，強(qiáng)化公司盈利能力，并有助于合作廠商的業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大，實(shí)現(xiàn)共贏。

MIM 工藝：應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)

MIM（Metal Injection Molding，金屬注射成形）工藝是粉末注射成型的一大類別（另一大類為陶瓷注射成型，CIM），主要以金屬粉末（包括混入少量非金屬粉末）為原料，用"成形+燒結(jié)"的方法制造材料與制品，是一種以較低成本生產(chǎn)復(fù)雜零部件的近凈成形工藝。


具體工藝流程來(lái)看：首先需要選取符合 MIM 要求的金屬粉末與有機(jī)粘結(jié)劑在一定溫度條件下采用適當(dāng)?shù)姆椒ɑ旌铣删鶆虻奈沽希缓蠼?jīng)制粒后在加熱塑化狀態(tài)下用注射成形機(jī)注入模具型腔內(nèi)獲得成形坯，再經(jīng)過(guò)化學(xué)或溶劑萃取的方法脫脂處理，最后經(jīng)燒結(jié)致密化得到最終產(chǎn)品。


MIM 工藝最早可溯源于 20 世紀(jì) 70 年代開(kāi)始的陶瓷火花塞的粉末注射成形工藝。在較長(zhǎng)的一段時(shí)間里，粉末注射成形工藝主要用于陶瓷注射成形領(lǐng)域。直到 1979 年，美國(guó)Parmatech 公司的兩件金屬注射成形產(chǎn)品在國(guó)際粉末冶金大會(huì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)大賽中獲獎(jiǎng)，才促使 MIM 工藝受到粉末冶金行業(yè)的關(guān)注。隨著新型粘結(jié)劑開(kāi)發(fā)、制粉和脫脂等相關(guān)工藝的不斷進(jìn)步，該工藝也得到了較為快速的發(fā)展，到 20 世紀(jì) 90 年代初，已逐步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。


MIM 工藝的核心優(yōu)勢(shì)是大批量和低成本。MIM 工藝可以快速的大批量、低成本制造復(fù)雜形狀零件，材料利用率高，避免更多的二次加工。與傳統(tǒng)工藝相比，MIM 具有精度高、組織均勻、性能優(yōu)異、生產(chǎn)成本低等優(yōu)點(diǎn)。

與傳統(tǒng)工藝相比，MIM 工藝具有精度高、組織均勻、性能優(yōu)異、批量化程度高等特點(diǎn)。在全球范圍內(nèi)，MIM 工藝已經(jīng)廣泛應(yīng)用于汽車、電子產(chǎn)品、醫(yī)療器械、消費(fèi)品等諸多領(lǐng)域。

六、核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)顯著

公司始終專注于射頻主業(yè)，不斷深耕細(xì)作，通過(guò)多年與客戶建立的良好合作關(guān)系以及持續(xù)的新業(yè)務(wù)拓展，實(shí)現(xiàn)了公司的可持續(xù)發(fā)展。隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)張，公司不斷加強(qiáng)自己核心競(jìng)爭(zhēng)力的護(hù)城河，主要體現(xiàn)在以下幾點(diǎn)：

6.1 持續(xù)創(chuàng)新的技術(shù)研發(fā)能力

公司一直以來(lái)都高度重視技術(shù)研發(fā)，倡導(dǎo)技術(shù)創(chuàng)新。公司已在國(guó)內(nèi)外建立以泛射頻技術(shù)為核心的研發(fā)平臺(tái)，打造以中央研究院為主的多個(gè)綜合技術(shù)研究服務(wù)中心，持續(xù)深化與國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)科研院所的長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作，形成綜合性技術(shù)優(yōu)勢(shì)。公司持續(xù)保持高研發(fā)投入，特別是 5G 天線系統(tǒng)、射頻前端等技術(shù)研發(fā)的投入，包括 5G 射頻材料、Sub-6 MIMO天線、毫米波相控陣列天線等。公司為客戶提供定制化、高附加值的新產(chǎn)品，保持行業(yè)內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)先；不斷引入高端技術(shù)人才，提升自主創(chuàng)新能力，進(jìn)一步加寬了公司的技術(shù)護(hù)城河，并可持續(xù)發(fā)展。



6.2 全球大客戶的認(rèn)可

公司搭建起優(yōu)質(zhì)的全球大客戶平臺(tái)，并持續(xù)與客戶保持良好的合作關(guān)系。公司的客戶不僅實(shí)現(xiàn)了對(duì)包含華為、OPPO、蘋果、三星等在內(nèi)的全球智能手機(jī)龍頭廠商，還實(shí)現(xiàn)了對(duì)亞馬遜、微軟、谷歌等全球科技巨頭的覆蓋。憑借穩(wěn)定的產(chǎn)品品質(zhì)、及時(shí)的客戶交付、有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品價(jià)格，公司目前已獲得客戶的高度認(rèn)可，積累了較高客戶粘性。


6.3 持續(xù)優(yōu)化的運(yùn)營(yíng)管理能力

公司近幾年不斷深化精益管理，通過(guò)自主研發(fā)提高自動(dòng)化生產(chǎn)水平，低成本全自動(dòng)或半自動(dòng)柔性制造能力再上新臺(tái)階，成本領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)愈加明顯。隨著公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大，公司的運(yùn)營(yíng)管理和技術(shù)工藝創(chuàng)新能力不斷提升，從而保證了業(yè)務(wù)規(guī)模的持續(xù)增長(zhǎng)。

6.4 不斷完善與加強(qiáng)的公司領(lǐng)導(dǎo)力

公司在三年滾動(dòng)戰(zhàn)略規(guī)劃的基礎(chǔ)上，持續(xù)深化各事業(yè)部的戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃及預(yù)算管理，不斷根據(jù)市場(chǎng)及客戶的變化作出調(diào)整與應(yīng)對(duì)措施；在組織建設(shè)方面，通過(guò)對(duì)事業(yè)部制的深化與改革，構(gòu)建了更為完善的組織架構(gòu)，內(nèi)部決策效率得到提升，并做到上下同欲，以適應(yīng)公司快速發(fā)展的組織需要。另外，人才是公司未來(lái)戰(zhàn)略與業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)的核心要素，公司大力引進(jìn)相應(yīng)的技術(shù)及管理人才，優(yōu)化人才結(jié)構(gòu)，加強(qiáng)人才梯隊(duì)建設(shè)，繼續(xù)完善績(jī)效考核評(píng)價(jià)體系及員工長(zhǎng)效激勵(lì)機(jī)制，打造具有國(guó)際化視野的管理團(tuán)隊(duì)，引領(lǐng)公司實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

七、盈利預(yù)測(cè)與投資建議


隨著 5G 的腳步漸行漸近，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，擴(kuò)張了前沿研發(fā)及管理人員的規(guī)模，研發(fā)費(fèi)用較上年同期增長(zhǎng) 66.15%，短期內(nèi)，工廠的建設(shè)、搬遷以及研發(fā)費(fèi)用的投入，階段性地影響了公司上半年的經(jīng)營(yíng)情況，我們預(yù)計(jì)新產(chǎn)能的投入使用與新業(yè)務(wù)的拓展，將為未來(lái)幾年持續(xù)、健康的發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。下半年，隨著消費(fèi)電子行業(yè)旺季的到來(lái)，各產(chǎn)品線穩(wěn)步出貨，新增項(xiàng)目逐步放量，未來(lái)幾年隨著無(wú)線充電、5G 天線以及EMC\EMI 領(lǐng)域的放量，公司將帶來(lái)可觀的利潤(rùn)增量。因此我們預(yù)計(jì) 2019E/2020E/2021E營(yíng)業(yè)收入為 51.78/72.49/94.23 億元，同比增長(zhǎng) 10.0%/40.0%/30.0%，短期內(nèi)工廠的建設(shè)、搬遷以及研發(fā)費(fèi)用的投入，階段性地影響了的利潤(rùn)，但是新產(chǎn)能的投入使用與新業(yè)務(wù)的拓展，將為未來(lái)幾年持續(xù)發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。因此我們預(yù)計(jì) 2019E/2020E/2021E毛利率為 36.0%/36.3%/36.6%，可實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為 10.45/14.58/18.71 億元，同比增長(zhǎng) 5.8%/39.5%/28.3%。

我們選取了行業(yè)內(nèi)的幾家可比公司京東方、立訊精密(45.150, -2.05, -4.34%)、鵬鼎控股(49.980, -1.48, -2.88%)以及歌爾股份(23.610, -0.72, -2.96%)，可比公司 2019E/2020E/2021E 的平均市盈率為 51.8/36.4/27.8x，信維通信目前股價(jià)對(duì)應(yīng)2019E/2020E/2021E 的市盈率為 44.7/32.0/25.0x，具有估值優(yōu)勢(shì)，首次覆蓋，給予"買入"評(píng)級(jí)。

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